PCB设计中的3种特殊走线
在PCB板的设计中，走线是至关重要的环节之一，它直接影响着电路的性能和稳定性。在本文中，我们将从直角走线、差分走线和蛇形线三个方面来阐述PCB板LAYOUT的走线技巧。 一、直角走线 直角走线在PCB板的设计中常常会遇到，然而，它对信号的影响是不可忽视的。主要体现在以下三个方面： 拐角等效为容性负载：拐角可以等效为传输线上的容性负载，这会减缓信号上升时间。 […]
SMT贴片机中的吸嘴
SMT贴片机，也被称为表面贴装技术（SMT）贴片机由机架、传输系统、视觉系统、计算机程序和硬件组成，主要用于将电子元器件精确地贴装到电路板（PCB）上。 这些密密麻麻的元器件是我们使用的各种电子设备的核心，而它们是如何在PCB上安装的呢？ 在SMT贴片机中，吸嘴扮演着至关重要的角色，就像我们在吃饭时使用的筷子一样。让我们深入了解吸嘴的知识。 SMT贴片机中的
如何选择适合的SMT贴片机？
选择适合的SMT贴片机对于确保高效、高质量的生产至关重要。本文将介绍一些关键的选购技巧，帮助您选择合适的SMT贴片机，以满足您的生产需求。 1. 最大基板尺寸加工能力 一台SMT贴片机的最大基板或面板尺寸处理能力是一个重要的选择因素。通常，您应以机器可以处理的最大尺寸为起始点，而不是仅仅以当前使用的基板尺寸为依据。 这可以帮助您确保设备在未来扩展或使用不同尺
带你了解SMT贴片加工用的锡膏知识
电子设备已经成为我们日常生活的一部分，无论是手机、平板还是家用电器，它们都离不开电子元器件。 而这些元器件是如何精确地焊接到电路板上的呢？答案在于SMT（表面贴装技术）以及它使用的重要材料——锡膏。 1. 锡膏的成分 锡膏的名字与它的外观有些相似，就像普通的膏状物质，例如牙膏。然而，锡膏的主要成分是锡粉和助焊剂的混合物。从成分比例来看，通常是焊粉和助焊剂按重
SMT加工焊接的12条建议
SMT（Surface Mount Technology）加工焊接对焊接操作的精细和细致要求相当高。为确保SMT加工焊接的质量和安全，以下是一些关键的注意事项，特别适用于SMT操作人员。 1. 确保元器件和电路板的焊盘可焊 在进行SMT加工焊接之前，必须确保电路板上的焊盘以及要焊接的元器件都是可焊的。这意味着焊盘和元器件表面应清洁，没有氧化或腐蚀。检查焊盘和
SMT葡萄球现象原因及解决方法
葡萄球现象通常指的是锡膏在回流焊过程中没有完全熔化，而是凝结成单个锡珠并堆叠在一起，形成一串葡萄状的现象。 造成SMT葡萄球现象的原因 1. 锡膏受潮氧化 葡萄球现象的主要原因之一是锡膏的水氧化。这种氧化可能由多种原因引起，包括操作人员的疏忽、使用过期的锡膏或不当的储存，以及重新加热或混合不当的锡膏。 锡膏吸水是其氧化的一个可能原因，有时钢板或网格在溶剂清洗
PCB滤波技术应注意的3个问题
为了减少电子设备之间的干扰，PCB（Printed Circuit Board）滤波技术成为了一项关键的解决方案。 无论您是PCB厂家、PCB设计人员，还是PCBA厂家，都需要了解PCB滤波技术以确保产品的电磁兼容性。 本文将为您介绍PCB滤波技术中需要注意的问题。 1. 差模干扰和共模干扰 在PCB设计中，差模干扰和共模干扰是常见的问题。差模干扰通常具有幅
SMT锡膏印刷工序流程
电子产品中的PCB板，上布满了各种电子元器件，它们是如何精确地安装在PCB上的呢？ 这就要归功于SMT（表面贴装技术）以及其中的一个关键环节——锡膏印刷。 1. SMT前道设备：锡膏印刷机 在SMT生产线的前道设备中，锡膏印刷机扮演着关键的角色。这些印刷机的任务是将锡膏精确地印刷到PCB的焊盘上，以便在后续阶段更好地安装和焊接电子元器件。 2. 锡膏印刷过程
10个PCB拼板细节和技巧
今天，我们将揭示PCB厂内关于PCB拼板的一些不为人知的秘密，这些秘密可以帮助你更好地了解PCB制造过程中的一些关键细节。 1. PCB拼板的外框设计 PCB拼板的外框，也叫夹持边，采用闭环设计。这个设计的目的是确保PCB拼板一旦固定在夹具上，不会发生变形。这是关键的，因为任何PCB的形状和尺寸变化都可能导致制造问题。 2. PCB拼板的尺寸 PCB拼板的宽
PCB上锡不良原因和排除方法
在电子元件和电路板的焊接过程中，经常会遇到上锡不良的问题。上锡意味着在焊点上涂覆一层锡，以确保焊接的牢固性和无缝性。 那么，PCB上锡不良是由哪些原因造成的呢？ PCB上锡不良的原因 上锡不良通常表现为焊接的线路表面部分未涂覆锡，其原因可能包括以下几个方面： 表面污染： PCB表面附着有油脂、杂质等污染物，这些污染物可能会阻碍锡的附着。这种情况可以通过使用适
