作为一个资深线路板设计工程师，在设计线路板时，工程师们常会忽略10个线路板设计工艺缺陷，导致后续生产中出现问题。在这篇文章中，我们将深入探讨线路板设计过程中的10个常见工艺缺陷，以供刚入此行的年轻工程师参考。
文章目录
1. 加工层次定义不明确
在单面线路板设计中，如果未明确说明正反面的加工方式，可能会导致线路板装上器件后难以焊接。因此，明确加工层次对于避免问题至关重要。
2. 大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距离线路板外框应至少保持0.2mm以上的间距。如果距离太近，在铣削外形时可能导致铜箔起翘，甚至引发阻焊剂脱落的问题。
3. 用填充块画焊盘
虽然使用填充块画焊盘在设计线路时可以通过DRC检查，但在实际加工中可能会出问题。这类焊盘无法直接生成阻焊数据，而在上阻焊剂时，会导致填充块区域被阻焊剂覆盖，从而增加器件的焊装难度。
4. 电地层又是花焊盘又是连线
设计电源和地层时，注意它们与实际印制线路板上的图像是否相反。避免在电路中留下缺口，以免造成两组电源短路或连接区域封锁。
5. 字符乱放
字符放置不当会给SMD焊片、通断测试和元件焊接带来不便。字符的设计大小应适中，既不过小导致丝网印刷困难，也不过大造成字符重叠，难以分辨。
6. 表面贴装器件焊盘太短
对于表面贴装器件，其焊盘长度应合适，以便进行通断测试。太短的焊盘会导致测试针难以正确插入。
7. 单面焊盘孔径设置
单面焊盘一般不需要钻孔，如果不需要钻孔应标注孔径为零。否则，在生成钻孔数据时，可能出现问题。
8. 焊盘重叠
焊盘重叠会导致在钻孔工序中断钻头，从而损坏孔。在多层线路板中，两个焊盘重叠会表现为隔离盘，导致线路板报废。
9. 设计中填充块太多或填充块用极细线填充
过多的填充块或使用极细线填充会导致光绘数据丢失，增加数据处理的难度。
10. 图形层滥用
在图形层上加入无用的连线会引起误解，特别是在多层线路板设计中。设计时应保持图形层的清晰和完整，避免不必要的复杂性。
通过避免这些工艺缺陷，您可以提高线路板的设计质量，减少生产中的问题，确保您的电子产品能够正常运行。
FAQs：
1. 为什么要避免大面积铜箔距外框距离太近？
大面积铜箔距离外框太近可能导致铜箔起翘和阻焊剂脱落。
2. 为什么字符放置要谨慎？
不合适的字符放置可能影响丝网印刷和元件焊接。
3. 为什么要避免焊盘重叠？
焊盘重叠会导致线路板损坏，增加制造成本。
4. 为什么要限制填充块的数量？
过多的填充块会增加数据处理难度，容易导致数据丢失。
5. 为什么要谨慎使用图形层？
滥用图形层会增加设计复杂性，容易引起误解。
