随着电子产品的日益精密和小型化，HDI线路板（PCB）高精密度化和高精度成为了制造业的发展趋势，本文将探讨如何采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽等技术实现高密度化，并讨论这种高密度化如何带来高精度的挑战与突破。
1. 细密导线技术
在高密度化的印刷线路板制造中，细密导线技术起到了关键作用。从0.20mm线宽到0.005mm，线宽的不断细化要求采用以下技术：
– 薄铜箔和精细表面处理
采用薄或超薄铜箔（小于18um）基材和精细的表面处理技术，以确保线宽的精确性。
– 干膜和湿法贴膜工艺
使用较薄的干膜和湿法贴膜工艺，这些薄而质量良好的干膜可以减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜还能填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线的完整性和精度。
– 电沉积光致抗蚀膜
采用电沉积光致抗蚀膜（ED膜）。其厚度可控制在5-30um范围内，可生产更完美的精细导线。对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用。目前全球已有十多条ED生产线。
– 平行光曝光技术
平行光曝光技术可以克服点光源带来的各向斜射光线，确保线宽尺寸的精确性和边缘的光洁度。虽然平行曝光设备昂贵，但在高洁净度的环境下工作，为高密度线路的制造提供了关键支持。
– 自动光学检测技术（AOI）
自动光学检测技术已成为精细导线制造中的必备手段，用于检测线路的质量和完整性。这一技术正在迅速推广和发展，保证了高密度线路的可靠性。
2. 微孔技术
在表面安装印刷线路板的制造中，微孔技术也发挥了关键作用。微孔是主要用于电气互连的功能孔，因此具有高精度的要求。微孔技术的发展主要依赖于数控钻床和微小钻头技术的突破。
– 数控钻床
数控钻床技术取得了新的突破与进展，形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。微孔钻床的效率比常规数控钻床高1倍，故障少，转速高，可钻0.1-0.2mm微孔。这种钻床采用含钴量较高的优质小钻头，能够满足高密度线路的要求。
– 激光打孔
激光打孔是另一种微孔形成技术，虽然存在一些问题，如喇叭孔的形成和高温烧蚀的污染，但在薄型高密度的微孔板制造中仍然得到了应用，特别是在高密度互连技术中。
– 埋、盲、通孔技术
埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。这些孔都是微小孔，通过将内层间的互连集中在最近的地方，可以显著减少通孔的数量，从而提高互连的高密度。埋、盲、通孔结构的印刷线路板一般采用“分板”生产方式来完成，因此精密定位非常关键。
通过细密导线技术、微孔技术以及埋、盲、通孔技术的应用，制造业可以不断突破技术壁垒，实现更小型化、更精密化的印刷线路板，满足不断发展的电子产品需求。
常见问题解答
1. 什么是印刷线路板（PCB）高密度化？
高密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽等技术实现PCB板上更多线路和互连，从而实现更小型化的电子产品。
2. 为什么高精度在高密度线路板制造中如此重要？
高精度确保了线路的精确性和稳定性，尤其是在微小孔和细密导线的制造中。
3. 什么是微孔技术？
微孔技术是制造PCB中的一种技术，用于形成微小的孔，用于电气互连。这些孔可以非常小，需要高精度的工艺。
4. 为什么激光打孔在微孔制造中有限制？
激光打孔存在喇叭孔的形成和高温烧蚀的污染问题，限制了其在某些领域的应用。
5. 为什么埋、盲、通孔技术重要？
埋、盲、通孔技术可以减少通孔的数量，提高互连的高密度，是高密度PCB制造中的关键技术之一。
