如何正确连接地线和选择适当的接地方法
在电路板制造、电路板设计和PCBA加工中 ，多层PCB生产中的连接地线方法至关重要。本文将为您详细介绍多层板的接地技术，帮助您更好地理解这一关键概念。 多层板的优势 首先，让我们了解为什么多层板在高密度和高频情况下广泛使用，通常4层板在EMC方面比2层板好20 dB。 在四层板的情况下，通常可以使用完整的地平面和电源平面，这有助于提高性能和减少电磁干扰。但 […]
高精度ADC线路板布局与布线案例
在设计高性能数据采集系统时，工程师需要精心选择高精度ADC以及所需的模拟前端调节电路等组件。但在设计的过程中，如果忽略了PCB布局布线的重要性，最终的性能可能会与预期不符。 本文将介绍在实现高性能ADC的PCB布局布线时需要考虑的关键要点。 在现代电子系统中，模数转换器（ADC）是将模拟信号转换为数字信号的关键组件之一。为了实现高性能的数据采集系统，ADC的
12个重要的PCB油墨技术性能指标
PCB油墨的品质对印刷电路板质量有着重要影响，本文将深入探讨PCB油墨的品质，包括其关键性能指标和对PCB制造的综合影响。 理解PCB油墨的关键性能指标 1. 粘度 粘度是PCB油墨的关键性能之一。它指的是油墨受到外力推动产生的流动性。粘度的高低直接关系到印刷的顺畅程度。在PCB生产中，粘度通常以帕斯卡每秒（Pa·s）或毫帕斯卡每秒（mPa·s）来表示。粘度
PCB厂钻孔工序常见3个问题及解决方案
在PCB（Printed Circuit Board）厂的生产工艺中，钻孔工序质量直接影响到电路板的性能和可靠性。本文将介绍钻孔工序中常见的问题以及相应的解决方法。 一、线路板断钻咀 产生原因： 钻咀不合适，操作不当，钻头的转速不足，进刀速率太大。 钻孔时主轴的深度太深，造成钻咀排屑不良，发生绞死。 钻咀的研磨次数过多，或超寿命使用。 固定基板时胶带贴的太宽
电路板组装功能测试FVT和FCT两种方法优缺点
电路板组装完成后，必须进行功能测试，通常称为FVT（Function Verification Test，功能验证测试）或FCT（Function Test，功能测试）。这一测试的目的是及早检测出组装不良的电路板，以免在将其组装成整机后才发现问题，从而节省大量的工时和资源。本文将深入探讨这两种功能测试方法以及它们的优缺点。 FVT（Function Veri
电路板组装功能测试FVT和FCT两种方法优缺点 详细了解 »
铝基板：一种高效的散热解决方案
铝基板是一种覆铜金属铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。金属基PCB板全称为金属基线路板，包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。该金属层不仅仅是一层金属，它扮演着散热、屏蔽和连接的重要角色。 目前，许多双面和多层板的互连密度很高，再加上贴装的元器件功率大，热量很难散发出去。传统的印制线路板基材如FR4、CEM3（导热
PCB与PCBA的区别
在刚开始接触电子制造行业的人可能会对PCBA和PCB产生疑惑，甚至将它们视为同一概念。为了帮助大家快速辨别它们，减少不必要的烦恼，接下来，我们将介绍一下PCB与PCBA的区别。 1. PCB是什么 PCB，即Printed Circuit Board，中文可称为电路板、线路板、印刷线路板等，它是电子制造中的关键组成部分。PCB被设计成一块平板，通常由绝缘材料
4种常见的PCB表面处理
在制造高品质的PCB时，不同的PCB表面处理工艺对PCB的性能和可靠性产生不同的影响。 敬鹏电子将介绍几种常见的表面处理工艺，包括抗氧化、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、镀硬金、全板镀金、金手指、镍钯金和OSP，并讨论它们的特点以及在不同应用中的选择。 抗氧化处理 抗氧化处理是一种保护PCB表面免受氧化的工艺。它通常采用镀金或镀锡的方式，将金属层覆盖在PC
PCB阻抗是什么
PCB设计中，阻抗控制是一个关键因素，特别是在高频电路中。敬鹏电子将探讨PCB阻抗的基本特性、计算方法以及阻抗匹配的重要性。 PCB阻抗的基本概念 根据信号传输理论，信号是时间和距离的函数，因此在连线的每一部分都可能发生变化。要确定连线的交流阻抗，我们引入了电压和电流的比例，这被称为传输线的特性阻抗（Characteristic Impedance）。特性阻
PCB短路原因及改善对策
PCB短路问题是制造和维护电子设备过程中最常见的挑战之一。在本文中，敬鹏电子将深入探讨 PCB短路问题的根本原因以及如何有效预防。 1. PCB短路的原因 通常情况下，PCB线路板出现短路问题有两个主要原因： a. 使用年限 第一种情况是与PCB线路板的使用年限有关。随着时间的推移，PCB线路板可能会因为物理磨损、环境因素或长期使用而出现损坏，其中包括短路问
