PCB抄板时反向原理图的5个经验
PCB抄板是指对现有电子产品或物理电路板进行PCB抄板的过程。与PCB设计不同，PCB拷贝是一种逆向研究方法。通过专业PCB逆向原理图软件等一系列逆向技术研究，衍生出产品PCB文件、BOM清单、SCH原理图文件等全套生产资料，进而用于产品克隆过程中。在多年的PCB抄板实践中，敬鹏电子积累了丰富的经验，掌握了上百种反推方法，并结合最新的PCB反推原理图软件，可 […]
调试新设计的PCB电路的方法
粗略观察与检查 在带回新PCB后，首先要进行粗略观察，检查板子是否有明显的裂纹、短路、断路等问题。必要时还要检查电源与地线之间的电阻是否正常。 逐步安装组件 为避免遇到问题无从下手，对于大板子或元器件较多的情况，不要一次性全部安装。可以逐个安装模块，这样有助于判断故障范围。先安装电源部分，通电检测电源输出是否正常，再逐步安装其他模块。 使用带限流功能的稳压电
导电孔过孔工艺及优缺点
导电孔过孔工艺及优缺点 导电孔过孔也叫导电孔。为了满足客户的要求，必须堵住导电孔。经过大量实践，改变了传统的铝板堵漏工艺，板面阻焊堵漏用白网完成，生产稳定，质量可靠。 过孔起着连接和传导线路的作用。电子工业的发展也促进了PCB的发展，对PCB的制造工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。过孔塞技术应运而生，应满足以下要求： 通孔塞孔要求： 通孔可以用铜，电阻焊可
高频电路板选材及无源互调
随着无线通信和宽带网络的发展，高频电路板不再是简单地在一些绝缘基板上铺设金属导线来实现互连。 在许多情况下，基板和金属导体已成为功能组件的一部分。 特别是在射频应用中，元器件与基板相互作用，因此高频电路板的设计与制造对产品的功能影响越来越大。 高频线路板 我们高频电路板厂家也更多的是涉及到设计相关的东西，尤其是高频高速信号传输方面。 同样，设计人员必须对高频
PCB微孔加工市场现状及发展趋势
随着电子产品的快速发展和智能化进程的推进，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）在电子行业中扮演着至关重要的角色。而PCB微孔加工技术作为PCB制造过程中的关键环节之一，其质量和效率直接影响着整体产品的性能和可靠性。本文将详细介绍目前应用最广泛的三种PCB微孔加工技术，包括机械钻孔、CO2激光钻孔和紫外激光钻孔，并深入探讨其特点、现
六个方法降低电路板的采购成本
电路板是电子产品不可或缺的组成部分，而降低采购成本可以帮助企业提高竞争力，增加利润。在本文中，我们将重点探讨六个关键方法。 首先，我们会讨论优化电路板尺寸设计的重要性，合理的尺寸设计可以减少材料浪费，降低成本。 其次，我们会介绍如何选择适合的材料，包括考虑材料的成本、性能和可获得性。 第三，我们会探讨电路板层数的选择，合理的层数设计可以在满足需求的同时降低制
油墨在FPC制造过程中的作用
油墨在印刷电路板（PCB）制造过程中扮演着重要的角色，它具有多种特点和功能。油墨主要用于保护铜箔，以确保铜皮不会外露并影响后续工序。常见的油墨种类包括感光油墨、碳油和银油，其中碳油和银油具有导电性质。此外，油墨的颜色多样，常见的有白油、绿油、黑油、蓝油、红油和黄油。 油墨的特点和在制造过程中的作用 油墨的应用和选择 在PCB制造中，不同类型的油墨用于不同的应
中国印制板标准和国外差距（下）
2.3HDI印制板 IEC没有高密度互连（HDI）印制板的标准。 IPC有下列标准： IPC/JPCA《高密度互连（HDI）及微导通孔设计指南》，2000年发布； IPC-2226《高密度互连（HDI）印制板设计分标准》，2003年； IPC/JPCA-4104《高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范》，1999年； IPC-6016《高密度互连(HDI)层
中国印制板标准和国外差距（上）
当前，印制电路标准规范的国际标准是国际电工委员会（IEC）的标准。我国印制板标准大都采用IEC标准。欧盟（EU）各成员的电子电工标准基本上等同采用IEC标准，本文不再介绍。美国IPC是一家印制电路及其组装方面的行业协会，IPC标准在国际业界有广泛影响。日本工业标准（JIS）的印制板标准近几年很少再更新，日本电子电路工业会（JPCA）的标准逐步取得主导地位。
多层电路板的优点及应用
多层电路板的优点 在高速PCB设计中，通常采用多层电路板，多层电路板由几块蚀刻好的单板或双板层压粘合而成。与单层和双层电路板相比，多层电路板在小体积电子产品中有许多优点。以下是多层电路板的优点： 高组装密度和小体积: 随着电子产品体积的缩小，对PCB的电气性能提出更高要求，多层电路板的需求增加。多层电路板能够在相同尺寸下容纳更多元件。 方便布线: 多层电路板
