导线之间间距
为确保电路板的安全性能，导线之间的间距至关重要。线与线、线与焊盘的间距不得低于0.1mm（4mil）。通常，常规的设计中，间距会更大，一般常见的是0.25mm（10mil）。
焊盘孔径与焊盘宽度
焊盘孔径的大小直接影响着电路板的质量和可靠性。采用机械钻孔方式时，最小孔径不应低于0.2mm（8mil）。而如果使用镭射钻孔方式，建议最小孔径不低于0.1mm（4mil）。孔径公差可在0.05mm（2mil）以内，焊盘宽度最小不得低于0.2mm（8mil）。
焊盘与焊盘之间的间距
在电路板设计中，焊盘与焊盘之间的间距需要根据PCB生产厂家的加工能力来确定。一般建议焊盘与焊盘之间的间距不小于0.2mm（8mil），以确保电路板的可靠性和稳定性。
铜皮与板边之间的间距
带电铜皮与PCB板边之间的间距对于电路板的电气安全性也有着重要影响。在设计中，最好将带电铜皮与板边的间距设置为不小于0.3mm（12mil）。如果存在大面积铺铜情况，通常需要在铜皮与板边之间设定内缩距离，一般取0.5mm（20mil）。
绝缘等级与污染等级
根据电路板的用途和工作环境，电气元件之间的绝缘等级需要有所区分。一般分为基本绝缘等级和加强绝缘等级。而污染等级评估了间隔距离的需求，以确保电路板的稳定性和安全性。
结构设计：延长电气间隙
在电路板设计中，有时会出现电气间隙不足的情况。为了解决这一问题，可以采用开槽加挡片、延长距离等方法。当爬电距离不足时，可以通过开槽（槽宽不小于1mm）以及加挡片等方式来延长电气间隙，提升电路板的安全性和稳定性。
电气安全间距是保障电路板设计可靠性的重要因素之一。从导线间距到焊盘与板边的设计，都需要遵循严格的规范和原则，以确保电路板在使用过程中具备优异的性能和安全性。
常见问题解答（FAQs）
1. 为什么导线之间的间距很重要？
导线之间的合理间距可以防止电气干扰和短路等问题，提升电路板的稳定性。
2. 如何确定焊盘孔径的大小？
焊盘孔径的大小应根据钻孔方式和设计要求来确定，以确保电路板的质量和可靠性。
3. 什么是绝缘等级和污染等级？
绝缘等级和污染等级用于评估电气元件之间的绝缘和间隔要求，以确保电路板的安全性。
4. 如何延长电气间隙？
可以通过开槽加挡片、延长距离等结构设计方法来延长电气间隙，提升电路板的安全性。
5. 为什么污染等级与绝缘等级与工作环境有关？
污染等级和绝缘等级需要根据电路板的使用环境和工作条件来确定，以确保电路板的稳定性和可靠性。
