随着华为率先推出高速、高频、大容量的下一代通信标准“5G”，并随着兼容5G的智能手机的问世，5G技术已经正式踏入我们的生活。本文将着重介绍5G高频板和毫米波之间的差异，探讨5G行业中PCB高频板的变化方式，并深入了解用于不同用途的PCB高频板的类型。
什么是下一代通信标准“5G”？
5G是一项革命性的技术进步，它带来了三个主要的变化：
- 低延迟： 5G极大地降低了通信的延迟，这意味着信息传输更加迅速，从而为实时应用创造了可能。
- 多个同时连接： 5G技术允许多个设备同时连接，实现了大规模物联网（IoT）的应用，将连接数扩展到了前所未有的水平。
- 超高速和大容量： 与4G相比，5G的通信速度提升了20倍，延迟降低了1/10，这使得高速、大容量的通信成为现实。
这种技术的进步将带来巨大的变革。远程医疗、高清虚拟现实游戏、自动驾驶和智慧城市等应用将变得更加便捷、实现得更加完美。
5G高频板的更换材料
为了支持5G的毫米波范围，必须降低绝缘材料的介电损耗。介电损耗是指电介质在交变电场下能量转化为热量的损失，从而影响信号质量。在毫米波频段，由于介电损耗引起的信号质量下降非常严重，选择适当的印刷电路板绝缘材料变得至关重要。
氟碳树脂是一种典型的低传输损耗树脂，特氟隆和聚四氟乙烯是其代表。尽管它们具有优异的耐热性、耐湿性和耐化学性，但它们的硬度较高，且加工性较差。液晶聚合物（LCP）是另一种低传输损耗的材料，但它具有高热塑性，因此在高频线路板制造过程中可能产生缺陷。
目前，许多公司都在研发适用于毫米波区域的低传输损耗树脂材料。例如，松下的MEGTRON6在基材制造过程中比特氟龙具有更好的可加工性，被用作CCL（覆铜箔层压板）的基材。
高频（PCB高频板）与5G、毫米波之间的差异
用于5G通信的频段和毫米波频段都属于高频范畴。5G通信频段分为Sub6和毫米波。Sub6是小于6GHz的频段，可以通过应用与4G（LTE、Wi-Fi）相同的通信技术来实现。然而，在Sub6频段中，超高速、大容量通信的改进并不明显。
超高速和大容量通信的特性主要体现在毫米波频段。一般来说，毫米波频率超过30GHz，而由于5G通信频段中的28GHz接近毫米波范畴，因此通常都称为毫米波。
5G通信使用的（PCB高频板）板是什么？
（PCB高频板）用于5G通信的印刷电路板具有多种应用，包括：
- 基站： 用于发送和接收5G无线电波，支撑基站的关键组件。
- 5G智能手机： 用于安装5G通信模块，实现高速连接。
- 监视传感器： 用于各种用途的监视传感器，如智能城市中的环境监测。
- 自动驾驶雷达： 用于自动驾驶系统，实现精准感知和决策。
这些板通常具有多层绝缘层和图案层，以支持高频传输和通信。不同应用的PCB高频板规格会有所不同。
截至2023年，高频（PCB高频板）应用领域仍在不断探索中，并且在某些方面尚未确定方向。然而，随着5G通信在全球范围内的推广，许多相关产品预计将加速商业化。随着基站设施的完善，各类设备将配备5G通信模块，为我们带来更加便捷的生活。
