PCB制造中的邦定板技术
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造行业，邦定技术是一项至关重要的工艺，它直接关系到最终产品的品质和性能。 本文将探讨PCB制造中的邦定技术，以及如何通过这一关键工艺提高产品的品质和生产效率。 什么是邦定？ 邦定是一种芯片生产工艺，用于在封装前将芯片内部电路与封装管脚或线路板连接起来。 这通常通过使用金线或铝线，并结合超声波 […]
如何优化PCB层数
在PCB设计和生产中，优化PCB层数是至关重要的，本文将为您解释如何在PCB生产中优化PCB层数，以确保最佳性能和可靠性。 1. PCB层类型 首先，了解PCB层的类型是必要的。 PCB的层类型表示了每个层或信号类型，如高频、低频、电源或接地。每个层都由铜表面和介电材料组成，但不同的信号类型可能需要不同的设计要求。 例如，对于高频信号，走线的匹配（长度和宽度
碳膜PCB科普及生产工艺特点
1. 介绍碳膜PCB 碳膜PCB（Carbon Film PCB）作为一种特殊的PCB类型，近年来备受关注。本文将深入探讨碳膜PCB的概述以及其生产工艺特点。 2. 碳膜PCB的兴起 随着电子产品的不断发展和多样化，对PCB的需求也在不断增加。 碳膜PCB作为一种具有永久性导电涂层的印制板类型，已经在市场上得到了广泛应用。 这种永久性导电涂层的特性使其成为电
为什么要选择嵌入式无源元件
无源元件是电路中不产生能量的元件，主要包括电阻、电容和电感。这些元件在电子产品的设计和制造中扮演着至关重要的角色。 然而，随着电子产品的不断小型化、多功能化和高性能化，对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的要求也日益提高。 因此，嵌入式无源元件的应用逐渐成为一种重要的趋势。 为什么要选择嵌入式无源元件？ 1. 提高PCB的高密度
铜箔：PCB的生命线
电路板（PCB）是现代电子设备的核心组成部分，而铜箔作为电路板的导电体，在整个制造过程中扮演着关键的角色。本文将深入探讨铜箔的特性、用途以及其在电子行业中的重要性。 铜箔：PCB的生命线 1. 什么是铜箔？ 铜箔是一种薄的、连续的金属箔，其主要成分是铜，通常含有90%或88%的铜。它被制成薄片，然后粘合在PCB的基底上，作为导电层。铜箔容易粘合于绝缘层，接受
PCBA产品设计时电气可靠性的保证
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）贴片焊接过程中，一个常见但容易被忽视的问题是焊接和焊点的可靠性，特别是对于无铅焊接，这个问题变得尤为重要。 问题的根源 通常，一块PCB电路板在制造过程中要经历多个工艺步骤，包括SMT（表面贴装技术）贴片加工、波峰焊、返修等。这些不同的工艺步骤可能会导致不同类型的残留物在电路板上留下，尤其是在
为什么需要PCB组装测试
在进行PCB组装测试时，边界扫描测试常常被视为一项不可或缺的质量控制措施，而不仅仅是一项支出。 在深入探讨边界扫描对PCB组装测试的好处之前，我们首先要明确一个问题：为什么需要进行PCB组装测试？ 为什么需要PCB组装测试？ 简而言之，测试是确保产品质量的关键方式。将测试视为一种支出是一种误解，实际上它是一种机制，可以避免公司未来发生代价高昂的错误，从而节省
多阶盲孔板的设计与制作方式
线路板（PCB）的制作技术不断发展，以满足高密度、高性能电子设备的需求。其中，多阶盲孔型线路板（HDI）的设计与制作成为一个备受关注的话题。 本文将深入探讨多阶盲孔型线路板的设计和制作过程，以及其在市场上的潜力。 多阶盲孔型线路板的设计与制作方式 多阶盲孔型线路板通常采用高密度互连（HDI）技术进行设计与制作。 然而，国内PCB行业中，仍然有部分产品选择多阶
高可靠PCB的10个特征
作为连接和支持电子元件的基础，PCB的质量和可靠性对整个设备的性能至关重要。在本文中，我们将探讨PCB厂告诉您的高可靠PCB的10个特征，以便您更好地了解如何选择和评估高品质的PCB。 1. 20μm的孔壁铜厚 好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。 不这样做的风险：不足的孔壁铜厚可能导致吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或
陶瓷基板在汽车新能源领域的广泛应用
随着国家政策对智能驾驶汽车的支持，新能源汽车逐渐替代传统燃油车成为市场主力。这一趋势不仅改变了汽车行业的格局，还对相关供应链产生了深远影响。 敬鹏电路PCB厂了解到，新能源汽车的兴起带动了陶瓷基板在汽车电子领域的广泛应用。 本文将浅析陶瓷基板在新能源汽车领域的重要作用。 1. 新能源汽车散热需求的增加 新能源汽车中包含大量高压、大功率器件，例如IGBT（绝缘
