压合：把叠层转化为板体结构
材料、叠层与压合条件需要共同确认。设备展示用于了解生产环节，实际加工方案以项目评审为准。
油压设备
用于板材压合环节，配合材料体系及叠层要求组织加工。
PCB 压机
多层板生产需控制层间结合与板体结构，具体工艺参数按材料及产品要求确认。
钻孔：为层间互连与装配准备孔结构
PCB 钻孔设备
按钻孔文件加工相应孔位，生产前应明确孔径、孔类型和公差口径。
PCB 钻孔设备展示
不同板厚、材料和孔结构需要匹配加工条件，孔位与孔壁质量关系到后续制程。
成像与电镀：形成线路与金属连接
LDI 成像设备
直接成像用于图形转移环节；图形要求需与铜厚、材料和制造规则共同评审。
VCP 电镀设备
用于电镀制程环节，按产品结构和工艺要求形成相应金属镀层。
检测：分别检查图形与电气连接
AOI 检测设备
光学检查用于识别可检测的图形异常；检查项目与覆盖范围按制程要求确定。
飞针测试设备
按测试数据检查裸板电气连接，具体测试内容和验收要求随项目确认。
电测试设备
针对裸板开短路等电气项目进行检测；裸板电测试不能代替 PCBA 功能测试。
照片不直接代表某一产品的加工极限或全部检验覆盖。对阻抗、可靠性、报告或特殊验收有要求时，请在询价中单独注明。
