选型时，重点确认这三项
同时看 Td 与耐热测试
将分解温度、规定条件下的耐热测试结果与焊接过程对应分析。
关注 Z 轴膨胀与孔结构
厚板、多层和多次热过程需要共同评审孔互连及材料膨胀。
保留电气与制造要求
提高热性能不表示可以忽略阻抗、损耗、压合与供货规格。
从候选材料到生产用料
01 · 固定资料版本
记录完整牌号、后缀、原厂数据表及设计目标，把不确定参数列为待确认项。
02 · 评审叠层和工艺
结合芯板、粘结材料、铜箔、线路与孔结构，确认可采购规格和制造条件。
03 · 确认后再替代
材料变更应比较电气、热、机械与文件要求，由设计方确认后纳入生产资料。
提交这些资料，减少选型反复
- 设计文件
- Gerber 或 ODB++、钻孔、板框、层数、板厚与铜厚。
- 材料规格
- 完整牌号及后缀、原厂资料、叠层、铜箔与允许替代范围。
- 应用条件
- 工作频段或信号要求、热过程、环境及结构约束。
- 交付要求
- 数量、目标交期、检验要求和需要的材料证明。
常见选型问题
Tg 可以当作最高使用温度吗？
不可以。长期温度适用性还涉及材料耐热评级、实际结构、时间与验证条件。
Tg 越高一定越合适吗？
应按项目需求判断。热性能、电气性能、加工适配与成本需要综合评估。
替换为高 Tg 材料是否需要确认？
需要。叠层、电气和工艺条件可能变化，应由设计方确认替代方案。
