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Rogers PCB 板材 先辨材料体系,再评估射频表现

面向射频、微波与天线设计,结合工作频段、损耗预算和叠层要求,区分 Rogers 不同产品系列的材料与加工特点。深圳敬鹏电子依据指定牌号和设计文件评审制造方案。

Rogers:材料与选型方向

以原厂现行资料和双方确认的版本为依据。型号介绍不代表实时库存或直接替代承诺;厚度、铜箔与供货规格按项目确认。

RO4003C / RO4350B

RO4000 系列采用烃类树脂与陶瓷体系,并非 PTFE。选型时核对完整牌号、阻燃要求及铜箔版本。

RO3003 / RO3006 / RO3010

RO3000 系列属于陶瓷填充 PTFE 体系。不同介电等级需要分别核对,不能按系列名称推定相同电气参数。

铜箔与叠层版本

同一系列的铜箔、厚度与结构会影响设计和加工。对 LoPro 等规格,应查阅对应版本资料并明确采购要求。

选型时,重点确认这三项

设计 Dk 与测试 Dk

注明仿真采用的参数来源、频率和方法,避免将不同测试条件下的数值直接比较。

铜箔与线路损耗

结合铜箔粗糙度、走线几何和介质厚度评审,不只比较材料 Df。

混压与孔加工

混合 FR-4 叠层时,确认粘结材料、热膨胀、压合及孔壁处理方案。

从候选材料到生产用料

01 · 固定资料版本

记录完整牌号、后缀、原厂数据表及设计目标,把不确定参数列为待确认项。

02 · 评审叠层和工艺

结合芯板、粘结材料、铜箔、线路与孔结构,确认可采购规格和制造条件。

03 · 确认后再替代

材料变更应比较电气、热、机械与文件要求,由设计方确认后纳入生产资料。

提交这些资料,减少选型反复

设计文件
Gerber 或 ODB++、钻孔、板框、层数、板厚与铜厚。
材料规格
完整牌号及后缀、原厂资料、叠层、铜箔与允许替代范围。
应用条件
工作频段或信号要求、热过程、环境及结构约束。
交付要求
数量、目标交期、检验要求和需要的材料证明。

常见选型问题

Rogers 板材都属于 PTFE 吗?

不是。RO4000 的烃类/陶瓷体系与 RO3000 的 PTFE 体系不同,材料与加工说明必须对应具体系列。

RO4003C 与 RO4350B 可以直接互换吗?

不能只按名称相近替换。需要核对电气、阻燃、铜箔、叠层与客户指定要求,由设计方确认。

是否所有厚度都有现货?

供货按完整牌号、介质厚度、铜箔规格与数量确认,本页不代表库存或交期承诺。

确认材料,再推进打样与生产

深圳敬鹏电子|提交 Rogers 材料需求、设计文件与数量,评审供料规格和制造方案。