您处于哪个项目阶段？
已有设计，准备打样
先提交生产文件与关键参数，确认材料、叠层、工艺和数量，再安排报价与评审。
已有 PCB，需要组装
补充 BOM、贴装坐标、装配图与供料清单，说明烧录、测试和包装要求。
样机完成，准备批量
确认最终版本、物料可用性、验收条件和交付计划；设计或材料变更需要重新确认。
从需求到交付，确认四个节点
01 · 提交资料
提供生产文件、数量、期望交期及重点要求，说明需要裸板、组装或组合服务。
02 · 工程与报价确认
核对资料和可制造性，确认材料、供料分工、检测项目、价格与排期。
03 · 按版本组织生产
依据确认的文件推进制造与组装；变更、替代料和异常事项先沟通再执行。
04 · 检验与交付
按约定要求进行检验，核对报告、数量、标识、包装及分批交付安排。
询价资料，一次准备清楚
- 裸板项目
- Gerber 或 ODB++、钻孔文件、材料、叠层、板厚、铜厚与表面处理。
- 装配项目
- BOM、贴装坐标、装配图、不装件说明及客户供料清单。
- 测试项目
- 测试规范、固件、接口、治具要求及明确的合格判据。
- 交付需求
- 数量、期望交期、报告、包装要求和不可替代事项。
具体可制造范围、测试项目和交期以工程及报价确认结果为准。材料采购、裸板生产和组装的时间节点应分别核对。
服务常见问题
可以只做 PCB，不做组装吗？
可以按裸板项目提交文件；如需元器件采购、组装或测试，在询价中分别说明即可。
支持客户供料吗？
可按客户供料或部分采购方式进行评审。请明确供料清单、包装、数量和备损要求。
DFM／DFA 通过是否代表产品功能已验证？
不代表。制造与装配评审不能替代电路、功能或可靠性验证，测试范围需要另行确认。
还没有确定板材或工艺，能否先咨询？
可以提供应用要求、现有设计与目标参数，由工程协助确认需要补充的信息及可评估方案。
