行业资讯
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两种常见的PCB连接方式
在PCB板制造中，PCB连接方式的选择对于电路性能、可维修性以及成本等方面都有重要影响。本文将简要概述两种常见的PCB连接方式：焊接和插接，以帮助您更好地了解它们的特点和应用场景。 文章目录1 一、焊接方式1.1 1. PCB导线焊接1.2 2. PCB排线焊接2 二、插接件连接方式2.1 1. 印制板插座2.2 2. 标准插针连接3 常见问题解答3.1 1
PCB内层干膜和湿膜的区别
在线路板（PCB）制程中有一个涉及到干膜和湿膜两种不同的加工工艺。本文将探讨这两种膜的特点，帮助您了解在不同情境下的最佳选择。 文章目录1 1. 湿膜工艺2 2. 干膜工艺3 3. 如何选择？4 常见问题解答5 1. PCB制程是什么？5.1 2. 为什么湿膜工艺价格较低？5.2 3. 什么是淹孔制程？5.3 4. 干膜工艺在哪些方面表现出色？5.4 5.
多层电路板分层出泡的原因和解决方法
多层电路板在制造过程中可能出现分层出泡的问题，可能导致电路板的性能下降，甚至故障。 本文将探讨多层电路板分层出泡的原因，并提供解决方法，以确保生产高质量的多层电路板。 文章目录1 1. 原因分析1.1 1.1 气体、水汽与污染物质1.2 1.2 发热量不足1.3 1.3 路线黑化处理1.4 1.4 内多层板或半固化片污染1.5 1.5 胶总流量不足1.6 1
怎么解决PCB孤岛现象？
在PCB（Printed Circuit Board）厂的电路板设计中，一个争论不休的问题是是否应该保留或去除PCB死铜（也称为PCB孤岛）。 这个问题涉及到电路板的性能、EMI（电磁干扰）问题以及美观等多个方面。 在本文中，我们将探讨这个问题的不同观点，并提供一些有关死铜在PCB设计中的最佳实践。 文章目录1 死铜的去留之争1.1 主张去除死铜的观点1.2
PCB选择性焊接技术详解
近年来，电子工业一直处于高速发展之中，不仅传统插装件可以使用回流焊工艺，甚至表面贴装器件（SMD）也能受益匪浅。回流焊技术之所以备受青睐，是因为它具有多重优点，如快速、高效，能够在同一时间内完成所有焊点，从而将生产成本降至最低。然而，温度敏感元件的存在限制了回流焊接的应用范围，不论是插装件还是SMD。因此，人们开始将目光转向了选择性焊接，这是一种经济而有效的
34个常用的印制电路板IPC标准
为了确保 PCB 的制造和装配达到高质量水平，制造商必须遵循一系列国际标准，其中最重要的是 IPC标准（电子工业联盟标准）。 本文将介绍印制电路板生产中常用的34个 IPC 标准，以帮助您更好地了解这一领域的质量控制和性能要求。 文章目录1 IPC-ESD-2020：静电放电控制2 IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗3 IPC-AC-62A：焊接后水成清
