多层电路板在制造过程中可能出现分层出泡的问题，可能导致电路板的性能下降，甚至故障。
本文将探讨多层电路板分层出泡的原因，并提供解决方法，以确保生产高质量的多层电路板。
文章目录
1. 原因分析
1.1 气体、水汽与污染物质
多层电路板在制造过程中需要经历高温环境，而如果在层叠制止之前，存在气体、水汽或污染物质进入板材内部，这些物质可能在高温下膨胀，导致分层出泡。解决方法包括烤制保持清洁和控制工艺流程，以确保环境与技术标准一致。
1.2 发热量不足
制止过程中，如果发热量不足，周期时间过短，半固化片质量不佳，或者压力机的操作有误，都可能导致干固水平出问题，进而出现分层出泡。解决方法包括检查半成品的Tg值、调整制止温度和补烤半成品，确保固化处理顺利进行。
1.3 路线黑化处理
如果内层路线的黑化处理不当或出现问题，可能会破坏表层，导致分层出泡。解决方法包括提高工艺指标、检验表面质量，并使用双面处理的铜箔。
1.4 内多层板或半固化片污染
污染的内多层板或半固化片可能导致分层出泡。解决方法包括提升清洁管理方法、减少板材运送和处理次数、加强环境污染防护、将专用工具螺母的处理与其他区域隔离。
1.5 胶总流量不足
如果电路板制止中的胶总流量不足，可能会导致分层出泡。解决方法包括适度增加压制的压力强度、调整升温速率、检验钢板表层、查验卡簧，以确保制止过程顺利。
1.6 过多流胶
当内多层板内存在过多的流胶，可能会导致分层问题。解决方法包括调整工作压力、制止前去湿半成品、使用流胶量较低或胶凝时间短的半固化片。
1.7 无意义的大铜面
在某些情况下，大铜面的存在可能是没有必要的，因为环氧树脂对铜面的结合性较低。解决方法包括刻蚀掉无意义的铜面。
2. 解决方法
解决多层电路板分层出泡问题的方法包括：
- 严格控制制止前后工艺程序，确保工艺环境和指标符合技术标准。
- 检查制止过的实木多层板的Tg值或制止流程的温度记录，并进行补烤。
- 提高工艺指标，确保清洁管理，使用双面处理铜箔。
- 改进清理管理方法，减少板材运送次数，防止环境污染。
- 调整压制的压力强度，升温速率，使用合适的半固化片。
- 减少不必要的铜面存在。
3. 常见问题解答（FAQ）
Q1: 为什么分层出泡会导致电路板故障？
A1: 分层出泡可能导致电路板内部的物理障碍，损害电路的性能，甚至导致短路故障。
Q2: 如何防止分层出泡？
A2: 防止分层出泡的方法包括控制工艺环境、调整制止参数、提高工艺指标、确保清洁管理，以及减少不必要的铜面。
多层电路板在制造过程中可能出现分层出泡的问题，但通过合理的工艺控制和纠正措施，可以有效减少这一问题的发生。确保工艺环境的清洁和准确的制止参数是关键，以生产高质量的多层电路板。
