在PCB（Printed Circuit Board）厂的电路板设计中，一个争论不休的问题是是否应该保留或去除PCB死铜（也称为PCB孤岛）。
这个问题涉及到电路板的性能、EMI（电磁干扰）问题以及美观等多个方面。
在本文中，我们将探讨这个问题的不同观点，并提供一些有关死铜在PCB设计中的最佳实践。
文章目录
死铜的去留之争
主张去除死铜的观点
1. EMI问题： 一些人主张去除死铜，因为死铜可能会导致电磁干扰（EMI）问题。死铜的存在可以增加电路板的辐射强度，进而增强了周围的辐射强度，这可能会对电子设备的正常运行产生不利影响。
2. 增强抗干扰能力： 死铜的存在还可以增强电路板的抗干扰能力。通过去除死铜，可以减少电路板与外部干扰源之间的电磁耦合，提高电路板的稳定性。
3. 死铜的无用性： 有人认为死铜在电路板设计中没有实际用途，因此应该尽量减少不必要的元素，以简化设计。
主张保留死铜的观点
1. 视觉美观： 保留死铜可以填补电路板上的大片空白区域，使其看起来更加整洁和美观。这在某些应用中可能是一个重要的考虑因素。
2. 增强机械性能： 死铜的存在可以增强电路板的机械性能，有助于防止电路板在受力不均匀的情况下发生弯曲或变形。
最佳实践
在决定是否保留或去除死铜时，需要综合考虑不同因素，并根据具体的应用需求来做出决策。以下是一些最佳实践建议：
1. 高频应用： 对于高频电路，布线的分布电容可能会产生天线效应，导致噪声通过布线辐射。在这种情况下，建议小心处理覆铜，确保地线的良好接地，以减少电磁干扰。
2. 连接与屏蔽： 如果您决定保留死铜，确保将孤岛通过地孔与GND（地线）连接，以形成屏蔽效应，减少干扰。
3. PCB变形： 通过打地孔，保留孤岛的覆铜可以防止PCB变形，提高机械稳定性。
在PCB电路板设计中，是否去除死铜取决于特定应用的要求。死铜的存在可能对电磁干扰、机械性能和外观等方面产生影响。因此，在设计电路板时，需要仔细权衡各种因素，并根据实际需求做出明智的决策。
常见问题
1. 什么是死铜（孤岛）？
死铜，也称为孤岛，是PCB电路板设计中未与其他铜区域连接的铜区域。
2. 为什么一些人主张去除死铜？
一些人主张去除死铜，因为死铜可能导致电磁干扰、增强抗干扰能力和减少不必要的元素。
3. 为什么一些人主张保留死铜？
一些人主张保留死铜，因为它可以增强机械性能和提高电路板的视觉美观。
4. 如何处理高频电路中的死铜？
在高频电路中，建议小心处理覆铜，确保地线的良好接地，以减少电磁干扰。
5. 死铜是否会影响PCB的机械稳定性？
通过打地孔，保留孤岛的覆铜可以防止PCB变形，提高机械稳定性。
