高密度互联电路板（HDI PCB）

HDI PCB 是采用微孔、盲埋孔技术的高性能电路板，核心特点是走线 / 过孔 / 元件间距极小，能在紧凑空间内实现更多连接，且更小、更轻、信号传输更快、频率更高、完整性更好。适用于智能手机、5G 设备、医疗设备等高端产品，其设计制造需精密材料与激光钻孔技术，工艺复杂度较高。

核心差异体现在 4 点：①工艺：HDI 用激光钻孔 + 盲 / 埋孔 + 二次压合，普通 PCB 以机械钻孔 + 通孔为主；②密度：HDI 布线更密、更轻薄，普通 PCB 密度低、结构简单；③性能：HDI 适配高频高速场景，信号传输更稳定；④应用：HDI 用于高端电子（手机、医疗设备等），普通 PCB 适用于通用设备（家电、工控等），且 HDI 成本更高。

并非如此，单纯仅含埋孔（无盲孔电镀 + 二次压合工艺）的 PCB 板，并不属于 HDI 板范畴。HDI 板（高密度互连印制电路板）的核心定义是采用 “盲孔电镀 + 二次压合” 工艺制成的线路板，根据盲孔堆叠层数可分为一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等类型。

核心按工艺复杂度和孔连接方式区分：①一阶：工艺简单、易控制，无复杂堆叠；②二阶：需控制对位 / 打孔 / 镀铜，通过孔错开、重叠或直接打深层实现跨层连接，难度高于一阶；③三阶：在二阶基础上类推，工艺更复杂，堆叠和精度控制要求更高。

选择适合的HDI PCB厂家需考虑其技术实力、生产设备、质量控制体系和服务水平等方面，同时可以参考其历史客户评价和项目经验，确保选择可信赖的合作伙伴。

是的，由于HDI PCB的制造工艺较为复杂，相较传统PCB的成本会稍高，但考虑到其提供的性能优势和设计灵活性，投资于HDI PCB是值得的。

是的，HDI PCB的制造过程相较于传统PCB较为复杂，包括多层堆叠、微细孔铺填、盲埋孔等工艺，但高品质的HDI PCB能够提供更多设计和性能上的优势。

HDI PCB适用于多种高性能电子设备，如智能手机、平板电脑、计算机、通信设备、医疗设备和汽车电子等，尤其在小型化、高频应用和高速数据传输方面表现突出。