高密度互联电路板

敬鹏制造和组装高密度互连PCB，具有盲孔，埋孔和微通孔，堆叠层压和业内最高的信号完整性，适用于更小、更快、极其可靠的产品

敬鹏电子拥有先进的电路板制程技术，包括多层板、高密度板、刚柔结合板等。我们采用最先进的生产设备和工艺流程，以确保每一块电路板的精准制造和稳定性能。

层数
4～22 层

材料
FR4标准，FR4高性能，无卤阻燃4，罗杰斯

阶数
1+N+1， 2+N+2， 3+N+3，4+N+4，任意层

成品铜厚
18微米 – 70微米

技术亮点
具有比标准更高的连接焊盘密度板，具有更细的线条/空间，更小的通孔和允许微孔仅穿透选定的层。

电路板厚度
0.40 毫米 – 3.20 毫米

最大尺寸
457毫米 – 610毫米

最小线宽线距
0.075毫米/0.075毫米

最小激光钻孔
0.1 毫米

表面处理
OSP，ENIG，沉锡，沉银，电解金，金手指

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更小尺寸
更短信号传输路径
在高频应用中的性能表现
更高密度
更好的散热性能
简化组装工艺

如何选择适合的HDI PCB厂家？
选择适合的HDI PCB厂家需考虑其技术实力、生产设备、质量控制体系和服务水平等方面，同时可以参考其历史客户评价和项目经验，确保选择可信赖的合作伙伴。
HDI PCB的价格相比传统PCB更高吗？
是的，由于HDI PCB的制造工艺较为复杂，相较传统PCB的成本会稍高，但考虑到其提供的性能优势和设计灵活性，投资于HDI PCB是值得的。
HDI PCB的制造过程复杂吗？
是的，HDI PCB的制造过程相较于传统PCB较为复杂，包括多层堆叠、微细孔铺填、盲埋孔等工艺，但高品质的HDI PCB能够提供更多设计和性能上的优势。
HDI PCB适用于哪些应用领域？
HDI PCB适用于多种高性能电子设备，如智能手机、平板电脑、计算机、通信设备、医疗设备和汽车电子等，尤其在小型化、高频应用和高速数据传输方面表现突出。