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常见问题

什么是PCB设计中的眼图?

随着科技的不断进步,电子产品的性能和速度要求也越来越高,特别是在高速通信领域。在电路板制造工艺中,眼图成为了评估数字信号质量的关键工具之一。本文将带您深入了解什么是眼图,它如何形成,以及如何根据眼图分辨信号质量。 什么是眼图? 眼图是示波器上的一种图形展示,它将多个码元的波形叠加在一起,形成一种眼睛的形状,因此得名。它是数字信号分析的一种重要方法,通过观察眼 […]

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眼图

什么是金属化半孔PCB?

在电路板制造过程中,金属化半孔是一个关键的工艺步骤,涉及到孔的处理和金属化,以确保电路板的质量和性能。本文将深入探讨金属化半孔的概念、应用、制作工艺和解决技术难题的方法。 金属化半孔:概念和应用 金属化半孔指的是通过一系列工艺,将钻孔或锣槽后的孔内部分进行金属化,以保留金属化孔(槽)的一半。这种工艺常用于电路板的制造中,特别是在需要控制信号传输时,以减少信号

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PCB半孔板

什么是电阻?

电阻及其特性 电阻是一个物理量,它在物理学中表示导体对电流阻碍作用的大小。 导体的电阻越大,表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体具有不同的电阻,电阻是导体本身的一种特性。 电阻会影响电子流通的数量,电阻越小,电子流通量越大,反之亦然。而超导体则没有电阻。 单位表示 电阻通常用字母R表示,其单位是欧姆(Ω),符号是Ω,1Ω=1V/A。 常用的单位有千欧(k

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电阻

表面处理

目前有关铅和溴的话题是最热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。 表面处理的目的 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空

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表面处理

什么是软硬结合板?

软硬结合板是一种特殊类型的电路板,也称为“Rigid-Flex PCB”。它结合了刚性电路板(硬板)和柔性电路板(软板)的特性,形成了一种具有灵活性和可弯曲性的设计。 软硬结合板采用硬板和柔性板材料的组合,通过特殊的连接工艺将它们紧密连接在一起,形成一个整体。这种结构使得软硬结合板能够在空间有限的情况下实现更复杂的电路布局,从而满足一些特殊应用的需求。 软硬

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软硬结合板

什么是厚铜板?

厚铜板是一种具有较大铜箔厚度的电路板。通常,标准电路板的铜箔厚度在1oz(约35μm)至2oz(约70μm)之间,而厚铜板的铜箔厚度通常超过2oz,一般可达3oz(约105μm)或更高。 厚铜板具有更多的导电性,能够承受更高的电流负载和更高的功率传输。它的导热性也更好,有利于散热,因此在高功率和高温环境下表现更为出色。 厚铜板常用于对电流传输和散热要求较高的

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厚铜板

深圳敬鹏电子的付款方式是什么?

在合作初期,我们采用预付款模式进行付款,以确保项目顺利进行并减少双方的风险。 对于长期合作客户且付款及时的客户,我们团队将考虑在一定订单量的基础上提供货款的账期支持,以便您能够在未来的一定时间内享受更灵活的付款方式。 我们希望通过这种方式,能够让您的精力更专注于项目本身,提升服务质量,达到双赢的局面。 若您对付款方式有任何疑问或特殊需求,请随时与我们的业务团

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敬鹏电子支持的付款方式

阻焊

印制电路板的阻焊层是一种永久性保护层,它不仅具有阻焊、保护、提高绝缘电阻等作用,而且对电路板的外观质量也有很大的影响。早期的阻焊印刷,是用PCB阻焊底片制作丝网图形,然后印刷UV固化阻焊油墨。 每次印刷后,由于网版变形、定位不准确等原因,多余的阻焊层残留在焊盘上,需要很长时间才能刮除,耗费大量人力和时间。 液体光敏阻焊油墨不需要制作丝网图形,采用空网印刷和接

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阻焊

热风整平

什么是热风整平? 热风整平是一种在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平的工艺,形成一层抗氧化并可提供良好可焊性的涂覆层,又称为喷锡。 其工艺流程如下:将焊锡浸涂在印制电路板上,然后放入熔化的焊锡中进行浸涂,再通过两把风刀之间穿过。利用气刀中的热压缩空气吹掉印制电路板上多余的焊锡,并清除金属孔内多余的焊锡,从而得到光亮、平整、均匀的焊锡层。 与其他工

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热风整平
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