随着科技的进步，一些电子产品，如手机、平板电脑等，正朝着轻量化的方向发展。用于SMT加工的电子元器件也越来越小，改为给0201.Dimension。如何保证焊点质量成为高精度贴装中的重要问题。作为焊接的桥梁，焊点的质量和可靠性决定了电子产品的质量，换句话说，在生产过程中，SMT的质量最终就是焊点的质量。
焊点质量的重要性
在设备的生命周期内，良好的焊点应不会出现机械和电气效率故障。其外观如下：
- 表面完整、光滑、有光泽；
- 适量的焊锡和焊锡完全覆盖焊盘和引线的焊接部分，元件高度适中；
- 良好的润湿性；焊点边缘要薄，焊料与焊盘表面的润湿角小于30°，最大不超过60°。
SMT加工外观检测内容
- 元器件是否缺失；
- 零件是否粘贴错误；
- 是否有短路；
- 有无虚焊。
焊接判断
焊接质量的判断是关键，以下是两种方法：
- 使用在线测试仪专用设备进行测试。
- 外观检查或AOI检查。 焊点焊锡过少时，焊锡渗透不良，或焊点中间有裂纹，或焊锡面突出，或焊锡与SMD不相容。 应立即判断是否存在大量虚焊。 判断方法是：检查PCB上同一位置的焊点是否有很多问题。 如果这只是单个PCB上的问题，则可能是焊膏划伤、引脚变形等原因造成的，比如在多块PCB上是同一个位置。 有一些问题。 这时候很可能是元器件不良或者垫片有问题造成的。
虚焊的原因及解决方法
- 垫片设计缺陷：焊盘上的通孔是焊接时PCB设计的主要缺陷。如果不是绝对必要，请不要使用它们。通孔会导致焊料损失和焊料不足； 焊盘间距和面积也需要标准匹配，否则应尽快修正设计。
- PCB板氧化：即焊盘发黑，不发光。 如果存在氧化，可以使用橡皮擦去除氧化层以重现明亮的光线。
- PCB板受潮：怀疑受潮可放入烘干箱内烘干。
- PCB板被油渍、汗渍等污染：此时用无水乙醇清洗。
SMT加工的质量和外观检测至关重要，它直接关系到电子产品的质量和可靠性。通过注意焊点质量和外观检测，可以确保产品的性能和长期可靠性。在制造过程中，要时刻监测焊点质量，并采取必要的措施来解决潜在问题，以确保最终的电子产品达到高标准。
常见问题解答（FAQs）
1. 为什么焊点质量对电子产品重要？
焊点质量直接影响电子产品的性能和可靠性。良好的焊点确保电子元件连接牢固，不会出现机械或电气故障。
2. 如何判断焊点质量？
焊点质量可以通过使用在线测试设备或进行外观检查（AOI检查）来判断。外观检查时要关注焊点的表面状态、润湿性和是否有异常现象。
3. 什么是虚焊？
虚焊是指焊点存在缺陷，通常表现为焊锡不足、裂纹、突出或与元器件不相容。虚焊可能会导致电子元器件连接不牢固，影响产品性能和可靠性。
4. 如何解决虚焊问题？
解决虚焊问题的方法包括修正垫片设计、处理氧化问题、防止受潮和清洗受污染的PCB板。对于复杂情况，建议咨询专业技术人员的帮助。
5. 如何确保SMT加工的质量？
确保SMT加工质量的关键在于监测焊点质量、进行外观检查、保持生产设备的良好状态和培训操作人员。定期检查和维护是保持高质量SMT加工的关键。
