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SMT行业打工人必备的100个常识

在SMT(表面贴装技术)行业中,掌握必要的常识对于每一位打工人来说都至关重要。无论您是新手还是经验丰富的专业人士,这篇文章都将为您提供100个SMT行业必备的常识,帮助您在工作中更加游刃有余。我们将涵盖SMT行业的关键概念、工作流程、常见问题及解决方案等方面,帮助您更好地理解和应用SMT技术。让我们一起深入探索,提升技能,成为SMT行业中的行家里手!

SMT

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37.

4.锡膏中主要成份分为两大局部锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡外表力﹑防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1.重量之比约为9:1.

7.锡膏的取用原那么是先进先出。

8.锡膏在使用时,须经过两个重要的过程回温〔2-4小时回温,使之与室温一致,防止吸收空气中的水分〕﹑搅拌〔增加锡膏的粘度,充分混合锡膏中金属粒子和有机物〕。

9.钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为外表粘着〔或贴装〕技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大局部,此五局部为:PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Partdata。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。

14.零件枯燥箱的管制相对温湿度为<10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感〔或二极体〕等。主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm\0.13mm),一般根据最小PICH的IC来决定,如果是0.5mmPICH,那么为0.15mm,如果是0.4mmPICH,那么使用0.13mm或0.12mm。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、别离、感应、静电传导等。静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染。静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。空气越枯燥,越容易产生静电,SMT的一般湿度要求为45%–75%。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch=公制尺寸1608=长1.6mm*宽0.8mm;公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。

21.SWR中文全称为:特殊需求工作单。必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效。

22.5S的具体容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为:不承受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.在SMT车间,人、机器、物料、方法、环境是管理上结合比拟严密的地方。

27.锡膏的成份包含:金属粉末、溶剂、助焊剂、抗垂流剂、活性剂:按重量分、金属。

粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37.熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温那么在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供应模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印〔符号〕为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号〔丝印〕为485.

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.一般来讲,208pinQFP的pitch为0.5mm,216pinQFP的pitch为0.4mm,256pinQFP的pitch为0.35mm。

34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系。

35.CPK指:目前实际状况下的制程能力。

36.助焊剂在恒温区开场挥发进展化学清洗动作,一般温度围是140℃-180℃之间,在170℃-180℃活性最强。

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。

38.一般温度曲线的设置为升温→恒温→回流→冷却曲线。

39.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.5%-0.7%。

40.瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。

41.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸。

42.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象。

43.按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性。

44.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿。

45.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的选项是90%:10%,50%:50%。

46.早期之外表粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域。

47.目前SMT最常使用的有铅焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37Pb,无铅焊锡膏:Sn96.5+Ag3+Cu0.5.

48.0805、0603元件包装,常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm,0402元件包装,常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为2mm。48.在1970年代早期,业界中新的一种SMD,为“密封式无脚芯片载体〞,常以HCC简称。

49.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆。

50.100NF组件的容值与0.10uf一样。

51.63Sn+37Pb之熔点温度为183℃,共晶点温度约为200℃。

52.SMT使用量最大的电子零件材质是瓷。

53.在含铅生产中,一般来讲回焊炉温度曲线其曲线最高温度225℃较适宜。

54.在锡炉检验时,锡炉的温度245℃较适宜。

55.SMT零件卷带式包装的分胶带和纸带包装。

56.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形。

57.钢网的开口率一般来讲,在0.8-1.2之间,太小那么少锡,太大那么浪费锡膏和容易产生锡珠。

58.SMT段排阻无方向性。

59.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间,所以印刷后的基板,必须在4小时之过炉,一般是规定2小时。

60.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2.

61.正面插件,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊。

62.SMT常见之检验方法:目视检验、X光检验、机器视觉检验。

63.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流。

64.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10.

65.迥焊炉温度的升温斜率不能大于3℃/s的主要原因是,器件的物理特性决定的,温度升高太快,容易导致器件开裂。

66.迥焊炉的温度设置,一般是根据锡膏的标准曲线,结合实际生产的产品,设置、测量的最正确的焊接效果的温度曲线。

67.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上。

68.无铅锡膏〔Sn96.5+Ag3+Cu0.5〕的特点是熔点高,流动性小,焊接强度高,但在焊接时,焊点外表容易氧化,所以一般会采用N2来防止氧化。

69.ICT测试是指针床测试。

70.ICT的测试,能测电子零件,一般采用静态测试。

71.焊锡的特性是融点比其它金属低﹑物理性能可以满足焊接条件﹑高温时流动性比其它金属好。

72.迥焊炉在零件更换,制程条件变更时,要重新测量测度曲线。

73.Δt是指温度曲线的不同采测点在同一时刻的温度差异。

74.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度。

75.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。

76.SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构。

77.目检段假设无法确认那么需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板。

78.假设零件包装方式为12w8P,那么计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm。

79.迥焊机的种类:热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉。

80.SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装。

81.常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形。

82.SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。

83.SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑。

84.SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子。

85.QC分为:IQC、IPQC、FQC、OQC。

86.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管。

87.静电的特点:高电压、小电流、受湿度影响较大。

88.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡。

89.品质的真意就是第一次就做好。

90.贴片机应先贴小零件,后贴大零件,先贴低零件,后贴高零件。

91.BIOS是一种根本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System。

92.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。

93.常见的自动放置机有三种根本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机。

94.SMT制程中没有LOADER和UNLOADER也可以生产。

95.SMT标准流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-检查测试-收板机。

96.IC的本体上一般都有1#脚位表示,SOP形IC为凹型缺口处,逆时针方向的第一个脚为1#脚,QFP、PLCC等为小圆点逆时针方向的第一个脚为1#脚,或小三角指向处为1#脚。

97.QE、IE、PE、ME、TE、RE分别是指品质工程师、IE工程师、工艺工程师和产品工程师、机械工程师、测试工程师、修护工程师。

98.BOM物料清单(BillofMaterial)以基本数据类型来描述产品结构的资料就是物料清单,贴片加工厂要求的BOM包含原材料名称、需求量、贴片位号,BOM是贴片机编程及IPQC确定的关键步骤。

99.DIPDIP封装(DualIn-linePackage)也叫双列直插入式封装技术,指采用双列直插方式封装的集成电路IC芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这类封装类型,其引脚数一般不超过100.

100.SMT表层贴片技术(SurfaceMountTechnology)将表层贴片电子元器件贴、焊到印制电路板表层要求位上的电路装联技术。


通过这篇博客文章,我们详细介绍了SMT行业打工人必备的100个常识。从SMT技术的基本概念到工作流程中的注意事项,我们希望这些知识能够帮助您在SMT行业中更加自信和熟练。

在SMT行业中,不断学习和更新知识是至关重要的,因为这个行业一直在不断发展和创新。我们希望这篇文章能成为您不断进步和成长的指南,帮助您在SMT行业中取得更大的成功。感谢您的阅读,期待与您共同探索SMT行业的更多精彩!

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