在SMT（表面贴装技术）行业中，掌握必要的常识对于每一位打工人来说都至关重要。无论您是新手还是经验丰富的专业人士，这篇文章都将为您提供100个SMT行业必备的常识，帮助您在工作中更加游刃有余。我们将涵盖SMT行业的关键概念、工作流程、常见问题及解决方案等方面，帮助您更好地理解和应用SMT技术。让我们一起深入探索，提升技能，成为SMT行业中的行家里手！
1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37.
4.锡膏中主要成份分为两大局部锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡外表力﹑防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1.重量之比约为9:1.
7.锡膏的取用原那么是先进先出。
8.锡膏在使用时，须经过两个重要的过程回温〔2-4小时回温，使之与室温一致，防止吸收空气中的水分〕﹑搅拌〔增加锡膏的粘度，充分混合锡膏中金属粒子和有机物〕。
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为外表粘着〔或贴装〕技术。
11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。
12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大局部，此五局部为：PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Partdata。
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
14.零件枯燥箱的管制相对温湿度为<10%。
15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感〔或二极体〕等。主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm\0.13mm)，一般根据最小PICH的IC来决定，如果是0.5mmPICH，那么为0.15mm，如果是0.4mmPICH，那么使用0.13mm或0.12mm。
18.静电电荷产生的种类有摩擦、别离、感应、静电传导等。静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染。静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。空气越枯燥，越容易产生静电，SMT的一般湿度要求为45%–75%。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch=公制尺寸1608=长1.6mm*宽0.8mm;公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。
21.SWR中文全称为：特殊需求工作单。必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。
22.5S的具体容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25.品质三不政策为：不承受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26.在SMT车间，人、机器、物料、方法、环境是管理上结合比拟严密的地方。
27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶剂、助焊剂、抗垂流剂、活性剂：按重量分、金属。
粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37.熔点为183℃。
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温那么在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29.机器之文件供应模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31.丝印〔符号〕为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号〔丝印〕为485.
32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33.一般来讲，208pinQFP的pitch为0.5mm，216pinQFP的pitch为0.4mm，256pinQFP的pitch为0.35mm。
34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系。
35.CPK指：目前实际状况下的制程能力。
36.助焊剂在恒温区开场挥发进展化学清洗动作，一般温度围是140℃-180℃之间，在170℃-180℃活性最强。
37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。
38.一般温度曲线的设置为升温→恒温→回流→冷却曲线。
39.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.5%-0.7%。
40.瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。
41.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。
42.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象。
43.按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性。
44.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿。
45.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的选项是90%：10%，50%：50%。
46.早期之外表粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域。
47.目前SMT最常使用的有铅焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn+37Pb，无铅焊锡膏：Sn96.5+Ag3+Cu0.5.
48.0805、0603元件包装，常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm，0402元件包装，常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为2mm。48.在1970年代早期，业界中新的一种SMD，为“密封式无脚芯片载体〞，常以HCC简称。
49.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆。
50.100NF组件的容值与0.10uf一样。
51.63Sn+37Pb之熔点温度为183℃，共晶点温度约为200℃。
52.SMT使用量最大的电子零件材质是瓷。
53.在含铅生产中，一般来讲回焊炉温度曲线其曲线最高温度225℃较适宜。
54.在锡炉检验时，锡炉的温度245℃较适宜。
55.SMT零件卷带式包装的分胶带和纸带包装。
56.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形。
57.钢网的开口率一般来讲，在0.8-1.2之间，太小那么少锡，太大那么浪费锡膏和容易产生锡珠。
58.SMT段排阻无方向性。
59.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间，所以印刷后的基板，必须在4小时之过炉，一般是规定2小时。
60.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2.
61.正面插件，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊。
62.SMT常见之检验方法：目视检验、X光检验、机器视觉检验。
63.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流。
64.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10.
65.迥焊炉温度的升温斜率不能大于3℃/s的主要原因是，器件的物理特性决定的，温度升高太快，容易导致器件开裂。
66.迥焊炉的温度设置，一般是根据锡膏的标准曲线，结合实际生产的产品，设置、测量的最正确的焊接效果的温度曲线。
67.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上。
68.无铅锡膏〔Sn96.5+Ag3+Cu0.5〕的特点是熔点高，流动性小，焊接强度高，但在焊接时，焊点外表容易氧化，所以一般会采用N2来防止氧化。
69.ICT测试是指针床测试。
70.ICT的测试，能测电子零件，一般采用静态测试。
71.焊锡的特性是融点比其它金属低﹑物理性能可以满足焊接条件﹑高温时流动性比其它金属好。
72.迥焊炉在零件更换，制程条件变更时，要重新测量测度曲线。
73.Δt是指温度曲线的不同采测点在同一时刻的温度差异。
74.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度。
75.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。
76.SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构。
77.目检段假设无法确认那么需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板。
78.假设零件包装方式为12w8P，那么计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm。
79.迥焊机的种类：热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉。
80.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装。
81.常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形。
82.SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。
83.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑。
84.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪，镊子。
85.QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC。
86.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管。
87.静电的特点：高电压、小电流、受湿度影响较大。
88.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡。
89.品质的真意就是第一次就做好。
90.贴片机应先贴小零件，后贴大零件，先贴低零件，后贴高零件。
91.BIOS是一种根本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System。
92.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。
93.常见的自动放置机有三种根本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机。
94.SMT制程中没有LOADER和UNLOADER也可以生产。
95.SMT标准流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-检查测试-收板机。
96.IC的本体上一般都有1#脚位表示，SOP形IC为凹型缺口处，逆时针方向的第一个脚为1#脚，QFP、PLCC等为小圆点逆时针方向的第一个脚为1#脚，或小三角指向处为1#脚。
97.QE、IE、PE、ME、TE、RE分别是指品质工程师、IE工程师、工艺工程师和产品工程师、机械工程师、测试工程师、修护工程师。
98.BOM物料清单(BillofMaterial)以基本数据类型来描述产品结构的资料就是物料清单，贴片加工厂要求的BOM包含原材料名称、需求量、贴片位号，BOM是贴片机编程及IPQC确定的关键步骤。
99.DIPDIP封装(DualIn-linePackage)也叫双列直插入式封装技术，指采用双列直插方式封装的集成电路IC芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这类封装类型，其引脚数一般不超过100.
100.SMT表层贴片技术(SurfaceMountTechnology)将表层贴片电子元器件贴、焊到印制电路板表层要求位上的电路装联技术。
通过这篇博客文章，我们详细介绍了SMT行业打工人必备的100个常识。从SMT技术的基本概念到工作流程中的注意事项，我们希望这些知识能够帮助您在SMT行业中更加自信和熟练。
在SMT行业中，不断学习和更新知识是至关重要的，因为这个行业一直在不断发展和创新。我们希望这篇文章能成为您不断进步和成长的指南，帮助您在SMT行业中取得更大的成功。感谢您的阅读，期待与您共同探索SMT行业的更多精彩！
