PCB正片和PCB负片区别
PCB正片的效果： 在PCB正片中，所有需要的线路和铜层都是透明的，而不需要的区域则是黑色或棕色的。这是因为在曝光和显影制程后，透明部分的光敏膜会受到光照而硬化，然后通过蚀刻，去掉没有硬化的光敏膜，保留下所需的线路和铜层。 PCB负片的效果： 在PCB负片中，情况正好相反。所需的线路和铜层是黑色或棕色的，而不需要的区域是透明的。同样，透明部分的光敏膜会在曝光 […]
LDI与CCD曝光机的比较
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产流程中，曝光是一个至关重要的工序。许多PCB制造厂家使用CCD半自动曝光机进行曝光，但敬鹏电子引入了LDI直接成像曝光机，这一新技术带来了许多优势。然而，LDI曝光速度相对较慢，本文将详细解析LDI机曝光速度慢的原因以及与传统CCD曝光机的比较。 LDI与CCD曝光机的比较 在理解LDI
ALIVH线路板工艺要点
线路板是现代电子产品的关键组成部分，而ALIVH线路板（Any Layer Interstitial Via Hole）工艺作为一种新兴的技术，为多层板的制造和设计带来了全新的可能性。下面，让我们来了解一下线路板ALIVH工艺的要点。 1. 绝缘介质材料的选择 选择适合的绝缘介质材料对ALIVH工艺至关重要。材料应满足高温（高TG）和低介电常数的要求。通常，
通过在线PCB设计的设计规则管理嵌入式软件
嵌入式软件的开发与电路板设计共同构成了许多设备，从智能家电到医疗设备，无处不在的嵌入式系统需要经过精心设计和管理以确保性能和可靠性。 本文将讨论通过在线PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计的设计规则管理嵌入式软件，以确保项目的成功和高质量的嵌入式系统开发。 嵌入式设计软件从性能需求的设计规则入手 嵌入式软件扮演着各种设备中的关
97个PCB缺陷英文术语
每个行业都有其专业术语，PCB行业也不例外，这些PCB缺陷英文术语涵盖了PCB行业中常见的各种缺陷和问题。从内部到外部，从材料到制造过程，这些术语捕捉了可能影响线路板质量的不同因素。它们提供了一种通用的语言，用于识别、记录和解决PCB生产中的各种问题。这些术语涵盖了从开路、断路、蚀刻过度到图案错位、孔径问题、镀层缺陷以及各种外观和电性问题等各个方面。 下面按
多层PCB线路板的稳定性与可靠性：TG值的关键作用
多层PCB线路板在现代科技领域中扮演着至关重要的角色。作为高端科技产品的关键组成部分，多层PCB线路板在各种应用中都要求具备高度的稳定性和可靠性。在制作多层PCB线路板时，一个重要的参数成为了关注焦点——TG值。本文将深入探讨TG值在多层PCB线路板中的作用，以及高TG值对于线路板的稳定性和可靠性的影响。 TG值的定义与意义 TG值，即玻璃化转变温度（Tg）
多层PCB线路板的稳定性与可靠性：TG值的关键作用 详细了解 »
RF PCB设计中的平衡非平衡转换器：解读与应用
在RF PCB设计中，平衡非平衡转换器（Balun）是一个经常被提及的术语，但有时可能不清楚这些设备的作用或为何需要它们。本文将为您详细解读平衡非平衡转换器在RF PCB设计中的应用，帮助您更好地理解其重要性和使用方法。 什么是平衡非平衡转换器？ 平衡非平衡转换器是一种设备，用于将不平衡（单端）交流信号转换为平衡（差分）交流信号。在RF PCB设计中，这种转
RF PCB设计中的平衡非平衡转换器：解读与应用 详细了解 »
探索5G技术：毫米波与厘米波的竞争与发展
5G技术全称为第五代移动通信技术，是21世纪通讯领域的核心技术之一。作为4G技术的延续，5G在网络速度方面有着数倍乃至数十倍于4G LTE的提升，被认为是解决未来爆炸式通讯需求的关键。然而，在5G的发展过程中，毫米波和厘米波两种通讯频段的选择引发了一场激烈的竞争，本文将深入探讨这两种技术的区别、优劣以及全球的发展趋势。 5G的通讯频段：毫米波与厘米波 5G通
如何选择PCB零件？
随着社会的发展和科学技术的进步，电子行业迎来了空前的发展，电路设计公司如雨后春笋般涌现。然而，随之而来的是客户在选择电路设计公司时的困惑。面对众多电路设计公司的报价，客户如何做出明智的选择成为了一项重要任务。而在电路设计的过程中，零件的选择更是显得尤为重要。 零件选择的重要性 电气工程既是一门科学，又是一门艺术。电路设计不是凭空猜测，而是基于精确的计算。工程
五种PCB拼版方式
在制作 PCB 线路板的过程中，拼版是一个关键的环节，它直接影响着电路板的制作效率和利用率。不同的拼版方式可以在一定程度上优化线路板的布局，提高材料的利用效率，从而达到更好的生产效果。今天，我们将详细探讨目前 PCB 线路板拼版方式的具体类型及其特点。 无间距拼版 无间距拼版是一种拼版方式，它的特点是去除了小单元 PCB 线路板之间的间距。在这种方式下，板内
