PCB设计中的板厚与铜厚问题
线路板板厚和铜厚的概念 在线路板制作开料过程中，板厚和铜厚是重要的考虑因素。一般来说，板料厚度大于0.8毫米，标准系列为1.0、1.2、1.6、2.0和3.2毫米。而板料厚度小于0.8毫米的非标准系列，常用的厚度包括0.1、0.15、0.2、0.3、0.4和0.6毫米。 板厚对PCB设计的影响 在外层PCB设计时，板厚的选择需要注意一些因素。生产加工需要考虑 […]
PCB与集成电路：区别与联系
PCB和集成电路的定义 在电子学习过程中，你是否曾经对电路板是不是集成电路产生疑问？关于印制电路板(PCB)和集成电路(IC)这两个概念，很多人可能会产生混淆。 PCB概念： PCB（Printed Circuit Board）又称印制电路板，是电子元器件的支撑体，通过电子印刷术制作而成。一个电路板主要包括线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印和表面处理等组
过孔盖油和过孔开窗的区别
关于印刷线路板中的“过孔开窗”和“过孔盖油”的区分以及PAD和VIA的用法，确实是一个容易引起混淆的问题。许多客户和设计工程师在提交设计文件时，可能会遇到这些术语，不清楚它们的含义和如何正确选择选项。以下针对这些问题进行解释和说明，希望能够帮助大家更好地理解和处理。 导电孔、插键孔和设计规范 在印刷线路板设计中，导电孔和插键孔是连接不同层之间电路的通道。然而
PCB价格解析：从材料到制程的影响
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）市场中，价格的多样性是一个常见的现象。许多因素共同影响着PCB的价格，从材料选择到制程工艺，从难度级别到区域，每一个细节都在塑造最终的价格标签。在本文中，我们将深入探讨PCB价格多样性的根源以及如何计算PCB的报价。 PCB价格因素的多样性 材料的多样性 PCB的材料种类繁多，从普通双面板的F
如何降低PCBA焊接中表面张力和黏度
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）焊接过程中，焊料的表面张力和黏度是两个关键的性能指标。优质的焊料应该具备较低的表面张力和黏度，以确保焊料在熔化时能够充分展开并润湿焊接表面。虽然表面张力是物质的固有性质，无法完全消除，但我们可以通过一些措施来降低它的影响。 降低表面张力和黏度的方法 在PCBA焊接过程中，有几种主要措施
电路板阴阳拼版在电子组装制造业的应用
在电子组装制造业中，我们常常会涉及到一个重要概念——阴阳板（Mirror Board）。阴阳拼版指的是两种类型的电路板布局，分别是正反面颠倒的阴阳板和所有板片左右颠倒的阴阳板。这种布局在印制电路板的设计中有着重要的作用，帮助提高生产效率、降低成本，以及优化制程流程。 正反面颠倒的阴阳板 正反面颠倒的阴阳板是指将一片印制电路板的正面与另一片电路板的反面相对拼接
PCB设计外包时要考虑的10件事
在当今快节奏的电子制造业中，将PCB设计外包已经成为许多企业的选择。然而，外包设计工作并不仅仅是将任务交给其他人，它涉及到多个方面的考虑。本文将介绍解释设计外包PCB时需要考虑的10个关键要点，从而帮助您做出明智的决策。 1. PCB设计 | 外包服务提供商的选择 外包设计工作涉及选择合适的外包服务提供商。市场上有各种规模的公司，从独立设计师到大型设计局。确
如何有效的对柔性电路板采取抗干扰措施？
柔性印刷电路板（FPC），俗称“柔性板”，是一种采用柔性绝缘基板（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板。它具有许多传统硬质印刷电路板所不具备的独特优点，例如自由弯曲、缠绕和折叠能力。FPC的应用能够极大地减小电子产品的体积，适应电子产品朝着高密度、小型化、高可靠性发展的趋势。因此，FPC在航空航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、电脑周边、PDA、数码相机
FPC软板贴片前需要做哪些检查
在进行FPC软板贴片加工之前，必须进行一系列的检查以确保元器件和印制电路板的质量和可靠性。这些检查涵盖了元器件的可焊性、引脚共面性、外观以及印制电路板（柔性板）的布局和尺寸。同时，还需要注意一些操作细节和安全措施，以确保整个贴片加工过程顺利进行。 一、SMT贴片元器件检测 可焊性检验：使用不锈钢镊子夹住元器件本体，浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±
HDI制造中的失效分析技术
随着高精密印制电路板（HDI）和高密度HDI的发展趋势，以及对无铅无卤素的环保要求日益严格，越来越多的HDI出现了润湿不良、爆裂、脱层、CAF等问题。为了更好地掌握HDI制造中的失效机理和原因，我们需要应用多种分析技术。这些技术在实际案例中得到了广泛应用，有助于今后HDI的质量控制，避免类似问题的再次发生。 外观检测 外观检测是最常见的HDI故障定位方法之一
