探讨数字、模拟和接地在PCB布局中的作用
在PCB布局，及PCB Layout过程中，人们常常感到困惑的一个问题是PCB设计中的不同类型的接地：数字、模拟和接地。虽然它们在原理上看起来相似，但使用不同的符号表示，这经常会让人感到混淆。 在本文中，我们将深入探讨数字、模拟和接地在PCB布局中的作用以及它们的详细分享。 理论和实际 理论上，数字电子元件与数字地相连，而模拟电子元件与模拟地相连。这些连接在 […]
最常用的三类刚性覆铜板的性能比较
不同的刚性覆铜板类型在性能和适用性上有很大的不同。本文将介绍三种最常用的刚性覆铜板类型，即纸基覆铜板、玻璃纤维布基环氧覆铜板和复合环氧覆铜板，以便更好地理解它们之间的性能差异。 纸基覆铜板 纸基覆铜板是一种常见的刚性覆铜板类型，具有以下特点： 低成本: 纸基覆铜板通常价格相对低廉，是经济型选择。 适合单面板: 这种覆铜板常用于单面板的制造。 较低的工作温度:
SMT 卷盘和散装和微带传输线
在SMT贴片加工中，选择合适的元器件封装至关重要。元器件分销商通常提供各种封装形式的元器件，以适应不同的需求和贴装装载偏好。这些封装包括批量数据、托盘数据、托盘、管材和批次，每种都有其独特的优势，但如何选择最适合您工作的封装类型可能是一个挑战。 1. 面板数据和批量数据 散装物料通常以卷带的形式运送，这个卷带通过携带零部件（通常是小型集成电路）的带输送到拣选
SMT点胶机的点胶焊接技术
SMT（Surface Mount Technology）点胶焊接技术解决了一些特殊电子元器件无法采用传统锡膏焊接的问题，这些问题可能会影响产品的可用性和使用寿命。 本文将探讨SMT点胶机的点胶焊接技术，以及SMT贴片生产加工中的分配器的分配方法。 SMT贴片生产加工中的点胶技术 在SMT贴片生产加工中，点胶技术是一项关键技术，用于固定特殊电子元件。这些点胶
三种典型的PCBA电路板温度曲线
在电子制造业，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）电路板的制程需要经历焊接步骤，而这些焊接步骤的温度曲线的设计对于产品的质量和可靠性至关重要。 不同类型的电子产品需要不同的焊接温度曲线，本文将介绍三种典型的PCBA电路板温度曲线，它们分别是三角温度曲线、加热保温峰值温度曲线和低峰值温度曲线。 1. 三角温度曲线 什么是三角
单端和差分信号的PCB布线规则
“慢”或“快”信号之间的区别似乎是任意的，可能取决于你问的人。 一个相关的话题是 PCB 布线在电气上是“短”还是“长”。 您可能会发现关于此主题的许多差异。 无论您想在 PCB 中布线慢速信号还是快速信号，都需要遵循一些 PCB 布线规则以确保您的电路板按预期工作。 1. PCB布线前的规则设置 在您开始在组件之间路由信号之前，您需要检查您的设计规则并调整
双面PCB加工及PCBA工序介绍
在如今日益增长的高功能性产品需求下，传统的单层PCB电路板已经无法满足市场的要求。这就是为什么双面PCB电路板及其相关的PCBA加工组装在当前时刻备受欢迎。 这些电路板具有双面布线，通常是由环氧玻璃布覆铜板制成，广泛应用于通讯电子设备、高级仪器、高性能电脑等领域。 制造双面镀孔印制板的典型工艺 制造双面PCB电路板是一项复杂的工程，通常涉及多个步骤。以下是制
假冒电子元器件对PCBA的危害
如果您使用PCBA电子设备，有必要制定策略以帮助您防范假冒电子元件的风险，并能够在设备受到威胁时及早检测到这些假冒元件。 为了确保项目的成功，您需要使用高质量、一致性和原厂电子元件，并且了解如何辨别假冒电子元件，或者与可帮助您识别和减轻这些风险的合作伙伴合作。 本文将探讨如何从PCBA电子产品中识别和消除假冒电子元件的技术方法。 为什么假冒PCBA电子元件会
如何正确焊接电路板
正确的电路板（PCB）焊接是确保电子产品可靠性和性能的关键因素，本文将为您详细介绍如何正确焊接电路板，以确保焊点的可靠性和电子产品的长期稳定性。 1. 电路板焊接的重要性 正确的焊点设计和良好的焊接工艺是确保电路板焊点可靠的关键因素。可靠性不仅指焊点在刚生产时具备所需的性能，还包括在整个电子产品的使用寿命内保持正常工作。 2. 影响焊接质量的因素 影响PCB
PCB板8D问题解决8步法
在PCB板制造领域，8D（8 Disciplines）问题解决法是一个众所周知的方法，用于应对各种与PCB板相关的问题。 尽管其名字是“8 Disciplines”，但实际上，它包括9个关键步骤，每个步骤都对于解决问题至关重要。 在本文中，我们将为您详细介绍这9个步骤，帮助您更好地理解如何应对PCB板的问题。 D0：征兆紧急反应措施 目的： D0阶段的主要目
