
SMT加工焊接的12条建议
SMT(Surface Mount Technology)加工焊接对焊接操作的精细和细致要求相当高。为确保SM…

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葡萄球现象通常指的是锡膏在回流焊过程中没有完全熔化,而是凝结成单个锡珠并堆叠在一起,形成一串葡萄状的现象。 造…

为了减少电子设备之间的干扰,PCB(Printed Circuit Board)滤波技术成为了一项关键的解决方…

电子产品中的PCB板,上布满了各种电子元器件,它们是如何精确地安装在PCB上的呢? 这就要归功于SMT(表面贴…

今天,我们将揭示PCB厂内关于PCB拼板的一些不为人知的秘密,这些秘密可以帮助你更好地了解PCB制造过程中的一…

在电子元件和电路板的焊接过程中,经常会遇到上锡不良的问题。上锡意味着在焊点上涂覆一层锡,以确保焊接的牢固性和无…

本文将介绍PCB电路板布局布线的基本规则,包括元件布局、元件布线规则,以及提高抗干扰能力和电磁兼容性的经验。 …

电磁干扰(EMI)问题一直是电子工程领域中的一个挑战,本文将探讨解决EMI问题的方法,特别关注PCB分层堆叠和…

文将深入讨论焊接过程中的一个关键步骤——金属的沾锡。我们将了解沾锡的含义、表面张力的作用以及金属合金共化物的产…