今天，我们将揭示PCB厂内关于PCB拼板的一些不为人知的秘密，这些秘密可以帮助你更好地了解PCB制造过程中的一些关键细节。
文章目录
1. PCB拼板的外框设计
PCB拼板的外框，也叫夹持边，采用闭环设计。这个设计的目的是确保PCB拼板一旦固定在夹具上，不会发生变形。这是关键的，因为任何PCB的形状和尺寸变化都可能导致制造问题。
2. PCB拼板的尺寸
PCB拼板的宽度通常应控制在260mm以下（适用于SIEMENS线）或300mm以下（适用于FUJI线）。
如果你计划进行自动点胶操作，那么PCB拼板的宽度乘以长度应不超过125mm×180mm，以适应自动化设备的要求。
3. 外形尽量接近正方形
在设计PCB拼板时，尽量使其外形接近正方形。推荐采用2×2、3×3等正方形的拼板方式，但应避免将PCB拼成阴阳板，以确保制造过程的稳定性。
4. 中心距的控制
小板之间的中心距应在75mm至145mm之间。这个范围内的控制有助于保持拼板的稳定性和制造效率。
5. 基准定位点
在设置基准定位点时，通常在定位点的周围会留出比其大1.5mm的无阻焊区。这个设计考虑到了定位点周围的工艺需求，确保制造的精度和质量。
6. 连接点的设计
拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不应有大的器件或伸出的器件。此外，元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以确保切割刀具的正常运行。
7. 四角定位孔
在PCB拼板外框的四个角上，通常会开出四个定位孔，其孔径为4mm±0.01mm。这些孔的强度要适中，以确保在上下板过程中不会断裂。孔径及位置的精度要求较高，孔壁应光滑无毛刺。
8. 定位孔的设置
PCB拼板内的每块小板至少应具备三个定位孔，孔径范围通常为3mm至6mm。同时，边缘定位孔内不允许布线或者贴片。这些定位孔在确保PCB对准准确的同时，也有助于提高制造效率。
9. 基准符号的应用
在PCB制造中，用于PCB整板定位和细间距器件定位的基准符号应按照规定设置。原则上，对角位置的QFP（Quad Flat Package）元器件间距小于0.65mm的情况下应设置对角基准符号。
而用于拼板的PCB子板的定位基准符号应成对使用，并布置在定位要素的对角位置。
10. 大的元器件的处理
对于大尺寸的元器件，如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等，应留有定位柱或定位孔。这有助于确保这些器件的正确定位和稳定性。
通过了解这些PCB拼板的秘密，你可以更好地理解PCB制造的复杂性。这些细节和技巧在确保PCB质量和制造效率方面起着至关重要的作用。
常见问题解答（FAQs）
1. 为什么PCB拼板的外框要采用闭环设计？
PCB拼板的外框采用闭环设计是为了确保PCB拼板在夹具上固定后不会发生形状变化，从而保证制造的精度和质量。
2. 为什么PCB拼板的外形要接近正方形？
PCB拼板的外形接近正方形有助于保持制造过程的稳定性，但同时也应避免拼成阴阳板，以确保制造的一致性。
3. 为什么PCB拼板需要多个定位孔？
多个定位孔可以确保PCB在制造过程中对准准确，提高制造效率。
4. 什么是QFP元器件？
QFP是Quad Flat Package的缩写，是一种表面贴装封装的元器件，常用于集成电路封装中，具有小间距的特点。
5. 为什么大的元器件需要定位柱或定位孔？
大的元器件需要定位柱或定位孔，以确保它们的正确定位和稳定性，从而提高制造的可靠性。
