SMT葡萄球现象原因及解决方法
葡萄球现象通常指的是锡膏在回流焊过程中没有完全熔化，而是凝结成单个锡珠并堆叠在一起，形成一串葡萄状的现象。 造成SMT葡萄球现象的原因 1. 锡膏受潮氧化 葡萄球现象的主要原因之一是锡膏的水氧化。这种氧化可能由多种原因引起，包括操作人员的疏忽、使用过期的锡膏或不当的储存，以及重新加热或混合不当的锡膏。 锡膏吸水是其氧化的一个可能原因，有时钢板或网格在溶剂清洗 […]
PCB滤波技术应注意的3个问题
为了减少电子设备之间的干扰，PCB（Printed Circuit Board）滤波技术成为了一项关键的解决方案。 无论您是PCB厂家、PCB设计人员，还是PCBA厂家，都需要了解PCB滤波技术以确保产品的电磁兼容性。 本文将为您介绍PCB滤波技术中需要注意的问题。 1. 差模干扰和共模干扰 在PCB设计中，差模干扰和共模干扰是常见的问题。差模干扰通常具有幅
SMT锡膏印刷工序流程
电子产品中的PCB板，上布满了各种电子元器件，它们是如何精确地安装在PCB上的呢？ 这就要归功于SMT（表面贴装技术）以及其中的一个关键环节——锡膏印刷。 1. SMT前道设备：锡膏印刷机 在SMT生产线的前道设备中，锡膏印刷机扮演着关键的角色。这些印刷机的任务是将锡膏精确地印刷到PCB的焊盘上，以便在后续阶段更好地安装和焊接电子元器件。 2. 锡膏印刷过程
10个PCB拼板细节和技巧
今天，我们将揭示PCB厂内关于PCB拼板的一些不为人知的秘密，这些秘密可以帮助你更好地了解PCB制造过程中的一些关键细节。 1. PCB拼板的外框设计 PCB拼板的外框，也叫夹持边，采用闭环设计。这个设计的目的是确保PCB拼板一旦固定在夹具上，不会发生变形。这是关键的，因为任何PCB的形状和尺寸变化都可能导致制造问题。 2. PCB拼板的尺寸 PCB拼板的宽
PCB上锡不良原因和排除方法
在电子元件和电路板的焊接过程中，经常会遇到上锡不良的问题。上锡意味着在焊点上涂覆一层锡，以确保焊接的牢固性和无缝性。 那么，PCB上锡不良是由哪些原因造成的呢？ PCB上锡不良的原因 上锡不良通常表现为焊接的线路表面部分未涂覆锡，其原因可能包括以下几个方面： 表面污染： PCB表面附着有油脂、杂质等污染物，这些污染物可能会阻碍锡的附着。这种情况可以通过使用适
PCB布局布线的基本规则
本文将介绍PCB电路板布局布线的基本规则，包括元件布局、元件布线规则，以及提高抗干扰能力和电磁兼容性的经验。 元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局 电路模块应根据功能划分，相关电路元件应采用就近集中原则。同时，数字电路和模拟电路应分开布局，避免相互干扰。 2. 定位孔和标准孔规则 在非安装孔周围1.27mm内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（
PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用
电磁干扰（EMI）问题一直是电子工程领域中的一个挑战，本文将探讨解决EMI问题的方法，特别关注PCB分层堆叠和电磁屏蔽技巧。 PCB印刷线路板的关键作用 在处理EMI问题时，PCB印刷线路板的设计起着关键作用。首先，让我们深入了解一些基本概念。 电源汇流排 在电路板上，IC的电源引脚附近放置适当容量的电容可以提高IC输出电压的跳变速度。然而，电容有其频率响应
线路板最佳焊接方法
文将深入讨论焊接过程中的一个关键步骤——金属的沾锡。我们将了解沾锡的含义、表面张力的作用以及金属合金共化物的产生，以及沾锡角的重要性。 1. 沾锡作用 在焊接过程中，当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。这一过程涉及焊锡与铜的混合，形成一种新的合金，其中部分是铜，部分是焊锡。 这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间形成分
PCB设计中进行热分析和建模的重要性
本文将探讨在PCB设计中进行热分析和建模的重要性，以确保电子元件在高温环境下的可靠性。 电子元件的热分析 在贴片加工过程中，热分析可以帮助设计人员确定PCB电路板上各部件的电气性能，尤其是在高温环境下。 简单的热分析通常涉及计算整个电路板的平均温度，而复杂的分析可能需要建立多个线路板的瞬态模型。 然而，热分析的准确性在很大程度上取决于设计人员提供的元件功耗数
PCB端子应用及其常见分类
与PCB电路连接的关键元件之一就是PCB端子。本文将深入探讨PCB端子的不同类型以及它们在电子领域中的关键作用。 PCB端子简介 PCB端子，也被称为PCB接线端子或PCB连接器，是用于电气连接的重要配件产品。它们允许电子元件、导线或其他连接部件轻松插入或连接到PCB上，从而构建了电子设备中的电路。 PCB端子的重要性 随着工业自动化程度的不断提高和工业控制
