铝基板是一种覆铜金属铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。金属基PCB板全称为金属基线路板，包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。该金属层不仅仅是一层金属，它扮演着散热、屏蔽和连接的重要角色。
目前，许多双面和多层板的互连密度很高，再加上贴装的元器件功率大，热量很难散发出去。传统的印制线路板基材如FR4、CEM3（导热系数约为0.35W/M.K）都不适合高效的热传导，导致局部发热和电子元器件高温失效。然而，铝基板轻松解决了这一难题。
单面铝基板的加工工艺相对简单，敬鹏电子主要铝基板订单以双面和多层铝基板为主。
双面、多层金属基板的结构及散热原理
金属基板主要通过热传导和热辐射两种方式进行散热，而传统的FR4基板只能通过热辐射来散热。当电子元器件（如LED）工作并产生热量时，热量首先通过线路层上的铜箔传递到导热胶，再由绝缘介质传递到金属块上。最后，金属块将热量传导到外部，完成散热过程。因此，绝缘介质在金属基板散热中扮演着重要的桥梁角色。
不同材料的导热系数如下：
- 铝基板：约为200W/M.K。
- 铜箔：约为400W/M.K。
- 普通FR4绝缘介质：约为0.35W/M.K。
- 高导热绝缘介质：1.5W/M.K、2.0W/M.K、3.0W/M.K。
从这些数据可以清楚地看出，金属基板在散热方面具有巨大优势。因此，它在照明、医疗、消费电子、电源、通信、航空航天等多个领域得到广泛应用。
双面、多层金属基板的优势
- 不影响PCB正常布线：金属基板基本不会影响PCB正常的布线需求，特别是金属芯板，它只是相当于在PCB内部增加了一个金属层，对各线路层的设计影响非常小。
- 均匀散热：金属基板可以实现均匀的散热效果，通过金属层，PCB上局部产生的热量能够迅速传导到整个PCB，然后由PCB将热量散发出去，有效防止PCB上大功率器件过热导致功能下降。
- 直接接触散热：某些金属芯板的结构将内层的金属直接裸露在外，通过金属层与外部金属壳的直接接触，将PCB上产生的散热量传导到外部，以获得更好的散热效果。
- 增加PCB的刚性：金属基板还可以增加PCB的整体刚性，提高了PCB的耐用性。
铝基板作为一种高效的散热解决方案，已经成为许多电子工程师的首选。不仅可以提高电子设备的性能，还可以延长其寿命。
常见问题解答
1. 什么是金属基板？
金属基板是一种覆铜金属铝基板，用于电子设备的制造，具有出色的导热性能。
2. 铝基板在哪些领域得到广泛应用？
铝基板广泛应用于照明、医疗、消费电子、电源、通信、航空航天等多个领域，特别是在高功率电子设备中表现突出。
3. 铝基板与普通FR4基板有何不同？
铝基板具有更高的导热系数，能够更有效地散热，而普通FR4基板的散热能力有限。
4. 如何选择适合的金属基板？
选择金属基板时，需考虑导热性能、层次结构以及具体应用领域的需求。
5. 铝基板是否影响PCB的设计布局？
一般情况下，铝基板不会对PCB的设计布局产生重大影响，尤其是金属芯板，它对线路设计的干扰非常小。
