多层电路板是什么？它与双面板有何不同？让我们来了解一下多层电路板的特点和区别。
多层电路板特点
- 多层电路板由多个导电层和绝缘层交替叠加而成，介质层位于导电层之间。
- 至少有三个导电层，通常有两个外表面导电层和一个或多个内部导电层。
- 导电层之间的连接通过金属化孔实现，使得电路可以在不同层之间传输信号。
- 可以实现高密度布线和高速传输电路。
- 可以设置屏蔽层和金属芯散热层，满足特殊功能的需求。
多层电路板优缺点
优势：
- 高组装密度、小体积、轻重量，提高可靠性。
- 增加布线层数，提升设计灵活性。
- 形成具有阻抗控制的电路和高速传输电路。
- 满足散热和屏蔽等特殊需求。
- 安装简便，可靠性高。
缺点：
- 成本高。
- 制造周期长。
- 需要高可靠性检测手段。
多层电路板与双面板的区别
多层电路板是一种印刷电路板，由多个交替的导电图形层和绝缘材料层叠加而成。导电图形层数至少三层，通过金属化孔实现层间电互连。相比之下，双面板由两个导电层和一个绝缘层组成，导电图形仅位于两个外表面。
多层电路板相对于双面板，制造过程中有一些独特的工艺步骤，如内层成像发黑、层压、凹印、去钻等。其工艺参数、设备精度和复杂程度也不同。例如，多层板的内部金属化连接是决定其可靠性的因素，对钻孔质量的要求更高。
总的来说，多层电路板是电子技术高速、多功能、小体积发展的产物，应用于诸多领域，为现代电子产品的制造提供了重要支持。
