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多层电路板的特点以及与双面板的区别

多层电路板是什么?它与双面板有何不同?让我们来了解一下多层电路板的特点和区别。

多层电路板特点

  • 多层电路板由多个导电层和绝缘层交替叠加而成,介质层位于导电层之间。
  • 至少有三个导电层,通常有两个外表面导电层和一个或多个内部导电层。
  • 导电层之间的连接通过金属化孔实现,使得电路可以在不同层之间传输信号。
  • 可以实现高密度布线和高速传输电路。
  • 可以设置屏蔽层和金属芯散热层,满足特殊功能的需求。

多层电路板优缺点

优势:

  • 高组装密度、小体积、轻重量,提高可靠性。
  • 增加布线层数,提升设计灵活性。
  • 形成具有阻抗控制的电路和高速传输电路。
  • 满足散热和屏蔽等特殊需求。
  • 安装简便,可靠性高。

缺点:

  • 成本高。
  • 制造周期长。
  • 需要高可靠性检测手段。

多层电路板与双面板的区别

多层电路板是一种印刷电路板,由多个交替的导电图形层和绝缘材料层叠加而成。导电图形层数至少三层,通过金属化孔实现层间电互连。相比之下,双面板由两个导电层和一个绝缘层组成,导电图形仅位于两个外表面。

多层电路板相对于双面板,制造过程中有一些独特的工艺步骤,如内层成像发黑、层压、凹印、去钻等。其工艺参数、设备精度和复杂程度也不同。例如,多层板的内部金属化连接是决定其可靠性的因素,对钻孔质量的要求更高。

总的来说,多层电路板是电子技术高速、多功能、小体积发展的产物,应用于诸多领域,为现代电子产品的制造提供了重要支持。

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