一条包边，三个需要同时确认的界面
侧壁金属化
图纸要指出哪些边段需要镀铜、哪些必须保持绝缘。整圈包边、局部包边及内部开口侧壁不能用同一句“板边镀铜”代替。
表面搭接
顶部与底部的铜搭接区用于形成连续的金属连接。搭接宽度、阻焊退让与表面处理需要结合结构确定。
内层连接
允许连接的地层应进入包边区域，不同电位的信号层和电源层需退让。否则板边金属可能成为层间短接通道。
它和另外两种边缘工艺有什么区别
金属包边
对象是连续板边或开口侧壁，关注镀层连续性、接地拓扑、机械附着和拼板断点。
金手指
对象是板面上的插拔接触焊盘，重点是接触镀层、倒角与连接器配合；不代表侧壁已经金属化。
金属化半孔
先有金属化孔，再沿孔切出侧面焊接结构。需要半孔孔壁与焊盘完整性，不能直接用普通包边要求代替。
从设计到成型的工艺关系
明确待镀边段
在机械层单独标识包边起点、终点、内外轮廓及完成后外形尺寸。说明边缘铜是否属于外形尺寸测量范围。
规划连接桥位置
包边区域需在相应金属化阶段暴露，拼板又必须保持机械支撑。因此连接桥和后续分板可能留下中断，需要提前约定允许位置。
联合评审成型方式
V-cut、铣边和工艺边选择必须与包边区域协调。不能先按普通外形完成制造，再期待整个裸边自然获得连续镀层。
验收应覆盖电气和机械两条线
电气检查
验证指定层之间的导通和不同网络之间的绝缘，特别检查内层退铜不足导致的意外短接。屏蔽效果需由整机结构和测试共同确认，不能仅凭包边存在就认定 EMC 达标。
机械检查
观察侧壁漏镀、毛刺、露基材、铜层剥离及转角覆盖；检查搭接区域和允许的连接桥断点。重要项目可约定截面与尺寸记录。
下单资料：把范围画清楚比写名称更重要
必需标注
包边轮廓图、连接网络、上下表面搭接、内层退让、禁止包边区、阻焊开窗和表面处理。
配合要求
若与金属机壳接触，提供接触位置、装配公差及接触方式；若涉及焊接，应说明焊接面和装配顺序。
交付边界
金属包边的连续范围、允许断点和检验方法需在生产前确认，不能以整板外观代替对关键边段的检查。
