接触用金与焊接用表面处理，先分用途
金手指选型由接触系统驱动。应结合插座制造商要求确认镀层与板边结构。
耐磨接触区域
关注接触轨迹、配对触点镀层、接触力与摩擦。厚度只是输入之一，接触面污染、磨损和环境同样影响使用结果。
焊接区域
焊盘表面处理主要服务于焊接及储存。不能仅因都呈金色，就认为沉金焊盘与耐磨接触金手指具有相同表现。
局部混合要求
同板可能同时有插接区与焊接区。图纸应分别标出适用区域和检验要求，制造端还需评估工艺兼容与遮蔽方式。
金手指图纸应包含的机械细节
以下是资料表达示例，不是统一的倒角角度、金厚或插拔寿命标准。
插接区视图
给出板厚及其公差、接触条宽度与间距、接触长度、板边位置和装配方向。关键尺寸应使用连接器定义的基准。
倒角截面
除角度外，还需表达倒角深度或剩余厚度及上下表面关系。只写“倒角”会留下加工解释空间。
镀层区域说明
圈定镀层适用区域，注明厚度单位及最小值或目标值。μm 与 μin 不能混读；1 μin = 0.0254 μm 是单位换算，不是选型建议。
分区与缺口
长短接触条、定位缺口和禁布区域影响插入时序及防呆，应与插座图纸对应核对。
金手指设计与制造清单
镀层体系
明确接触区域、镍底层和金层要求，区分耐磨接触用途与焊接用途。
厚度标注
在图纸上标出适用区域、单位和检验方法，避免把整板表面处理要求直接套用到金手指。
倒角与板厚
按连接器图纸确认倒角角度、深度、成品板厚及装配基准。
引线与版图
评估电镀引线、导通方式、板边距离与禁布区域，先确认工艺可行性。
插拔与环境
插拔寿命取决于接触压力、镀层、环境和连接器配合，需要系统级验证。
成品检查
结合外观、尺寸、镀层厚度和接触区状态确认验收范围。
插拔验证如何形成可用结论
测试记录必须能够说明测试的是哪一个完整连接组合。
01
锁定样品组合
记录 PCB 版本、板厚、镀层要求及配对连接器料号，不能把其他型号的测试次数直接移植。
02
定义循环与环境
说明插拔方法、次数、速度及温湿度等条件，并按适用规范定义电气和机械检查。
03
记录变化而非只报次数
关注接触电阻、外观磨损和失效位置等观察项。结论应限定在已验证的条件内。
金手指PCB：常见疑问
沉金可以替代硬金吗？
二者工艺和用途不同，应按接触磨损与连接器规范评估，不能直接等同替换。
能保证某个固定插拔次数吗？
需对完整连接系统及测试条件确认，不能仅由 PCB 镀金厚度承诺。
