选型时，重点确认这三项
孔金属化工艺
按原厂加工指南评审孔壁处理和镀覆条件，不直接照搬普通 FR-4 工艺。
混合叠层与粘结
指定粘结材料、介质厚度和热过程，确认与其他材料的组合可行性。
射频结构公差
将天线或传输线的尺寸、厚度与材料参数作为整体评审对象。
从候选材料到生产用料
01 · 固定资料版本
记录完整牌号、后缀、原厂数据表及设计目标，把不确定参数列为待确认项。
02 · 评审叠层和工艺
结合芯板、粘结材料、铜箔、线路与孔结构，确认可采购规格和制造条件。
03 · 确认后再替代
材料变更应比较电气、热、机械与文件要求，由设计方确认后纳入生产资料。
提交这些资料，减少选型反复
- 设计文件
- Gerber 或 ODB++、钻孔、板框、层数、板厚与铜厚。
- 材料规格
- 完整牌号及后缀、原厂资料、叠层、铜箔与允许替代范围。
- 应用条件
- 工作频段或信号要求、热过程、环境及结构约束。
- 交付要求
- 数量、目标交期、检验要求和需要的材料证明。
常见选型问题
高频板都属于 PTFE 吗？
不是。高频材料还有其他树脂体系，例如 Rogers RO4000 的烃类／陶瓷材料。
PTFE 基材是否可以反复弯折？
不能按树脂名称推定弯折能力。射频层压板与柔性电路结构的用途和验证条件不同。
如何比较不同 PTFE 牌号？
对齐频率与测试方法，再比较电气、热膨胀、尺寸、铜箔与加工要求。
