这项工艺适合怎样的需求？
主要选型方向
焊接与打线并存的封装需求
设计与过程关注
须按金线、铜线或铝线等实际键合条件验证；钯层不能替代对整体工艺质量的控制。
厚度与验收
分别规定镍、钯、金层及测试方法，不能用一个总厚度代表三层要求。
下单前需要确认的具体条件
处理区域
标识全部裸露铜或局部处理区域，给出焊接、接触和特殊禁镀区；混合处理按文件评审。
装配兼容性
提供主要器件、连接方式、热过程和清洗要求；涉及键合或压接时提交相应验证条件。
交付检验
按项目确认厚度、外观、可焊性及必要报告。明确包装、存储和开封使用要求。
提供这些资料，确认实际工艺方案
PCB 与处理图纸
提供生产文件、板材、铜厚、板厚，以及表面处理区域和特殊结构。
规格与验收
分别写明镀层、厚度或相关工艺要求，确认检验方法和适用验收文件。
数量与交付
提交数量、期望交期、包装及储存需求；指定材料限制和需提供的证明文件。
常见问题
能否直接替换现有表面处理？
需要确认器件、连接方式、装配工艺与验收要求。变更应经过设计和制造双方确认，必要时进行验证。
报价需要写明厚度吗？
有指定厚度或验收规范时应明确提交；没有时由工程结合用途建议，并在生产前确认。
需要特殊储存或烘烤吗？
按对应工艺及包装要求处理；不要在未确认兼容性时自行烘烤、清洗或返工。
工艺参考：Eurocircuits 表面处理选型 · Atotech 表面处理技术。具体制造与验收要求以双方确认文件为准。
