在电路板制造过程中，单面板和双面板是两种常见的类型。它们之间存在诸多区别，从材质到工艺，再到应用，都各有千秋。
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材质上的区别
单面板
单面板，顾名思义，仅在一侧具有铜箔。
这种类型的电路板适用于一些相对简单的电子产品，比如你常见的电视机板。
单面板的制造成本相对较低，但它们在电路布线和元件安装上有一些限制。
双面板
双面板与单面板不同，它们两侧都有铜箔走线。这两面的铜箔通过导通的贯穿孔连接在一起。
这种类型的电路板通常用于更复杂的电子产品，因为它们提供了更多的布线选择。
然而，由于双面板需要在制造过程中进行多层铜箔的处理，因此其制造成本通常比单面板高出很多。
假双面板
除了单面板和双面板之外，还有一种称为假双面板的类型。
假双面板通常没有贯穿孔连接，这降低了它们的制造成本。
它们在一侧插入元件，而在另一侧进行焊接。这种类型的电路板通常用于一些成本敏感的应用。
工艺上的区别
单面板
在单面板上，焊点主要集中在一侧。一般来说，另一侧主要用于插入元件，但有些产品可能在铜箔走线面上还会有SMD（表面贴装）元件。
双面板
双面板具有更大的灵活性，因为两侧都可以焊接元件。这意味着既可以使用插件元件，也可以使用SMD元件，这取决于设计的要求。
假双面板
假双面板通常只在一侧插入元件，而在另一侧进行焊接。铜箔走线依靠元件脚的两侧焊接来导通。
PCB线路板的应用
单面板
单面板将金属线路布置在绝缘的基板材料上，同时也用于支撑零件。这种类型的电路板适用于一些简单的应用，其中元件连接相对较少。
双面板
当需要更多的电路连接时，双面板就派上了用场。双面板允许电路在两侧进行布置，并使用通孔电路来连接两侧。
生产工艺流程
单面板
单面板的生产工艺相对简单。它包括下料、钻孔、外层图形、蚀刻、检验、丝印阻焊、喷锡、丝印字符、外形加工、测试和检验等步骤。
双面板
双面板的制造过程更加复杂。以喷锡工艺为例，它包括开料、钻孔、沉铜/加厚铜、干膜、图形电镀、蚀刻、湿菲林、插头镀金、喷锡、字符、外形电测试、终检、最终审核和包装等多个步骤。
在选择电路板类型时，需要考虑产品的复杂性、制造成本和性能需求。单面板、双面板和假双面板各有特点，可以根据具体应用来选择最合适的类型。
