电路板是电子产品不可或缺的组成部分，而降低采购成本可以帮助企业提高竞争力，增加利润。在本文中，我们将重点探讨六个关键方法。
首先，我们会讨论优化电路板尺寸设计的重要性，合理的尺寸设计可以减少材料浪费，降低成本。
其次，我们会介绍如何选择适合的材料，包括考虑材料的成本、性能和可获得性。
第三，我们会探讨电路板层数的选择，合理的层数设计可以在满足需求的同时降低制造成本。
接着，我们会分享如何优化导线宽度与导体图形间隙宽度的比值，以提高生产良率和降低废品率。
然后，我们会介绍如何合理选择通孔直径，避免过小的直径导致生产效率低下和成本增加。
最后，我们会提供一种填充通孔的方法，帮助读者降低双面印制电路板的成本。
通过本文介绍的这六个方法，读者将能够更好地优化电路板的采购成本，为企业的发展带来实质性的经济效益。
PCB尺寸设计对成本的影响
原尺寸覆铜板过大会导致PCB加工不便，可能需要切割成多块加工尺寸的覆铜板。加工尺寸的确定需要考虑制作印制电路板的加工设备、每块印制电路板的尺寸和一些PCB工艺参数。这些工艺参数包括固定PCB到产品框架上的螺孔宽度、轮廓加工的工艺余量、夹具夹持余量、化学镀、电镀、腐蚀、多层印制电路板的定位销余量、层间对位标记的余量、厂家标记的余量、印制电路板的边宽等。根据这些数据，可以确定加工尺寸的覆铜板切割数量、切割方向等。
印制电路板层数对成本的影响
印制电路板层数的增加会使生产成本急剧上升，因此在设计中需谨慎选择。如果在设计6层印制电路板时遇到困难，不要轻易放弃，坚持设计成本更低的方案可能带来经济利益。而勉强选择更多层次的设计可能带来不必要的成本。
CEM-3材料
双面印制电路板除了常用的环氧树脂玻璃布覆铜板，还有成本较低的CEM-3材料。CEM-3材料采用两片较薄的环氧树脂玻璃布板，中间夹有环氧树脂玻璃无纺布，降低了成本。CEM-3材料质地柔软，可作为多层刚性印制电路板的芯材。
导线宽度与导体图形间隙宽度之比对成本的影响
导线宽度与导体图形间隙宽度之比（LIS值）的降低会导致印制电路板的生产良率下降，成本上升。特别是在电路密度较高的情况下，这种影响更为明显。因此，设计时不应随意降低LIS值。
通孔直径对成本的影响
通孔直径过小会导致钻头频繁退出散热，降低生产效率，增加成本。因此，不要随意减小通孔的直径，通孔的数量也应尽可能减少。
用银浆填充通孔
采用银浆填充通孔代替镀铜的方法可以降低成本。该方法适用于双面印制电路板的通孔，通过丝网印刷在通孔中填充银浆。填充后需要覆盖层保护，最后完成通孔填充银浆的双面印制电路板。
综上所述，PCB制造过程中，尺寸设计、层数选择、材料、导线宽度、通孔直径和银浆填充等因素都对成本产生重要影响。设计时需要综合考虑这些因素，以达到经济高效的制造目标。
