探讨PCB制造电路板厂常用专业词汇中英文对照（二）

发布时间：2026-01-30

更新时间：2026-01-30

在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）制造领域，了解与基材相关的专业术语至关重要。

本文将为您提供与PCB基材相关的综合词汇，帮助您更好地理解和参与PCB制造的讨论。

什么是PCB基材？

PCB基材是PCB的核心组成部分之一，它是支撑和绝缘电子元件的基础材料。

基材通常由树脂和玻璃纤维组成，其中树脂充当绝缘材料，而玻璃纤维提供机械强度。

不同类型的PCB基材适用于不同的应用需求，因此了解基材的种类和特性至关重要。

基材的种类

以下是与PCB基材相关的专业术语：

1. 基材 (Base Material)

基材是PCB的主要构成部分，它决定了PCB的机械强度和绝缘性能。

2. 层压板 (Laminate)

层压板是由多层基材堆叠而成，用于制造多层PCB。每一层都可以具有不同的电气特性。

3. 覆金属箔基材 (Metal-Clad Base Material)

覆金属箔基材是在基材表面覆盖一层金属箔，用于提供PCB的导电性能。

4. 覆铜箔层压板 (Copper-Clad Laminate – CCL)

覆铜箔层压板是具有铜箔覆盖的层压板，铜箔用于导电。

5. 单面覆铜箔层压板 (Single-Sided Copper-Clad Laminate)

单面覆铜箔层压板具有一侧覆盖铜箔，通常用于单层PCB。

6. 双面覆铜箔层压板 (Double-Sided Copper-Clad Laminate)

双面覆铜箔层压板具有两侧覆盖铜箔，可用于双层PCB。

7. 复合层压板 (Composite Laminate)

复合层压板是由不同材料组成的层压板，以获得特定的性能和特性。

8. 薄层压板 (Thin Laminate)

薄层压板具有较薄的基材，适用于空间受限的应用。

9. 金属芯覆铜箔层压板 (Metal Core Copper-Clad Laminate)

金属芯覆铜箔层压板在基材中包含金属核心，提供了良好的散热性能。

10. 金属基覆铜层压板 (Metal Base Copper-Clad Laminate)

金属基覆铜层压板具有金属基底，适用于要求高强度和导热性的应用。

11. 挠性覆铜箔绝缘薄膜 (Flexible Copper-Clad Dielectric Film)

挠性覆铜箔绝缘薄膜是用于制造挠性PCB的材料，具有弯曲性能。

12. 基体材料 (Basis Material)

基体材料是构成基材的原始材料，通常包括树脂和玻璃纤维。

13. 预浸材料 (Prepreg)

预浸材料是一种含有树脂的材料，用于层压板的制造。

14. 粘结片 (Bonding Sheet)

粘结片用于层压板的堆叠和粘合，确保各层之间的黏合。

15. 预浸粘结片 (Preimpregnated Bonding Sheet)

预浸粘结片是预先浸渍树脂的粘结片，用于简化PCB制造过程。

16. 环氧玻璃基板 (Epoxy Glass Substrate)

环氧玻璃基板是一种常见的基材类型，具有良好的绝缘性能和机械强度。

17. 加成法用层压板 (Laminate for Additive Process)

加成法用层压板适用于PCB的加成制造过程。

18. 预制内层覆箔板 (Mass Lamination Panel)

预制内层覆箔板用于大规模的内层制造，以提高生产效率。

19. 内层芯板 (Core Material)

内层芯板是多层PCB中的中间层，通常由预浸材料组成。

20. 催化板材 (Catalyzed Board, Coated Catalyzed Laminate)

催化板材包含催化剂，用于促进树脂的硬化。

21. 涂胶催化层压板 (Adhesive-Coated Catalyzed Laminate)

涂胶催化层压板具有覆盖催化剂的层，用于粘合不同层之间。

22. 涂胶无催层压板 (Adhesive-Coated Uncatalyzed Laminate)

涂胶无催层压板没有催化剂，通常用于特殊的PCB应用。

23. 粘结层 (Bonding Layer)

粘结层用于粘合不同层之间的基材，确保PCB的结构稳定性。

24. 粘结膜 (Film Adhesive)

粘结膜是一种用于黏合的薄膜材料，常见于多层PCB的制造。

25. 涂胶粘剂绝缘薄膜 (Adhesive Coated Dielectric Film)

涂胶粘剂绝缘薄膜具有粘结和绝缘性能，用于层压板制造。

26. 无支撑胶粘剂膜 (Unsupported Adhesive Film)

无支撑胶粘剂膜是一种薄膜形式的胶粘剂，常用于PCB堆叠。

27. 覆盖层 (Cover Layer – Cover Lay)

覆盖层是位于PCB表面的保护性层，通常由树脂材料制成。

28. 增强板材 (Stiffener Material)

增强板材用于加固PCB的部分区域，以增强其机械强度。

29. 铜箔面 (Copper-Clad Surface)

铜箔面是覆铜箔层压板的表面，用于电路布线。

30. 去铜箔面 (Foil Removal Surface)

去铜箔面是在覆铜箔层压板上去除铜箔后的表面。

31. 层压板面 (Unclad Laminate Surface)

层压板面是未涂覆铜箔的层压板表面。

32. 基膜面 (Base Film Surface)

基膜面是基材的表面，通常是覆盖在铜箔下方的部分。

33. 胶粘剂面 (Adhesive Face)

胶粘剂面是含有粘结层或胶粘剂的表面。

34. 原始光洁面 (Plate Finish)

原始光洁面是PCB表面的处理，以提高焊接和组装的性能。

35. 粗面 (Matte Finish)

粗面是一种相对较粗糙的表面处理，用于特定应用。

36. 纵向 (Lengthwise Direction)

纵向是PCB的主要方向，通常与PCB的长边平行。

37. 模向 (Crosswise Direction)

模向是与PCB的宽边平行的方向。

38. 剪切板 (Cut to Size Panel)

剪切板是根据特定尺寸要求剪裁成形的PCB。

39. 酚醛纸质覆铜箔板 (Phenolic Cellulose Paper Copper-Clad Laminates – Phenolic/Paper CCL)

酚醛纸质覆铜箔板是一种基材类型，它在树脂中含有纸质材料。

40. 环氧纸质覆铜箔板 (Epoxy Cellulose Paper Copper-Clad Laminates – Epoxy/Paper CCL)

环氧纸质覆铜箔板是包含环氧树脂和纸质材料的基材。

41. 环氧玻璃布基覆铜箔板 (Epoxy Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates)

环氧玻璃布基覆铜箔板具有玻璃纤维布和环氧树脂。

42. 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板 (Epoxy Cellulose Paper Core, Glass Cloth Surfaces Copper-Clad Laminates)

这种基材包含了纸质芯材、玻璃布表面以及铜箔。

43. 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板 (Epoxy Non-Woven/Woven Glass Reinforced Copper-Clad Laminates)

这种基材具有玻璃纤维增强层，用于提高机械强度。

44. 聚酯玻璃布覆铜箔板 (Polyester Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates)

聚酯玻璃布覆铜箔板采用聚酯树脂和玻璃纤维布。

45. 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板 (Polyimide Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates)

聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板适用于高温应用。

46. 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板 (Bismaleimide/Triazine/Epoxide Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates)

这种基材具有多种树脂成分，适用于高性能PCB。

47. 环氧合成纤维布覆铜箔板 (Epoxy Synthetic Fiber Fabric Copper-Clad Laminates)

这种基材包含合成纤维布和环氧树脂。

48. 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板 (Teflon/Fiber Glass Copper-Clad Laminates)

聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板具有优异的绝缘性能。

49. 超薄型层压板 (Ultra Thin Laminate)

超薄型层压板适用于要求薄型PCB的应用。

50. 陶瓷基覆铜箔板 (Ceramics Base Copper-Clad Laminates)

陶瓷基覆铜箔板具有陶瓷基底，适用于高频电路。

51. 紫外线阻挡型覆铜箔板 (UV Blocking Copper-Clad Laminates)

紫外线阻挡型覆铜箔板用于防止紫外线对PCB的损害。

基材的材料

PCB基材的性能与所使用的树脂类型密切相关。以下是一些常见的基材树脂材料：

1. A阶树脂 (A-Stage Resin)

A阶树脂是树脂的一种阶段，通常需要在制造过程中进一步硬化。

2. B阶树脂 (B-Stage Resin)

B阶树脂是部分硬化的树脂，它在PCB制造过程中会进一步固化。

3. C阶树脂 (C-Stage Resin)

C阶树脂是最终硬化的树脂阶段，它确保PCB的稳定性和性能。

4. 环氧树脂 (Epoxy Resin)

环氧树脂是一种常见的PCB基材树脂，具有良好的绝缘性能和机械强度。

5. 酚醛树脂 (Phenolic Resin)

酚醛树脂适用于一些特殊应用，具有较高的耐热性。

6. 聚酯树脂 (Polyester Resin)

聚酯树脂通常用于制造低成本PCB，具有良好的电气性能。

7. 聚酰亚胺树脂 (Polyimide Resin)

聚酰亚胺树脂是一种高温材料，适用于极端环境下的PCB。

8. 双马来酰亚胺三嗪树脂 (Bismaleimide-Triazine Resin)

双马来酰亚胺三嗪树脂用于高性能PCB，具有出色的电气性能。

9. 丙烯酸树脂 (Acrylic Resin)

丙烯酸树脂用于一些特殊应用，具有良好的耐热性。

10. 三聚氰胺甲醛树脂 (Melamine Formaldehyde Resin)

三聚氰胺甲醛树脂通常用作基材的耐热性涂层。

11. 多官能环氧树脂 (Polyfunctional Epoxy Resin)

多官能环氧树脂具有多种官能团，可定制化PCB的性能。

12. 溴化环氧树脂 (Brominated Epoxy Resin)

溴化环氧树脂用于阻燃PCB，提高PCB的耐火性。

13. 环氧酚醛 (Epoxy Novolac)

环氧酚醛是环氧树脂的一种类型，通常用于高性能PCB。

14. 氟树脂 (Fluororesin)

氟树脂具有出色的耐化学腐蚀性能，适用于特殊环境下的PCB。

15. 硅树脂 (Silicone Resin)

硅树脂用于制造高温PCB，具有良好的耐热性。

16. 硅烷 (Silane)

硅烷是用于改善树脂与玻璃纤维之间黏合的处理剂。

17. 聚合物 (Polymer)

聚合物是构成PCB基材的主要成分之一，它们决定了基材的性能。

18. 无定形聚合物 (Amorphous Polymer)

无定形聚合物通常用于制造高频PCB，具有优异的电气性能。

19. 结晶现象 (Crystalline Polymer)

结晶现象是一种聚合物的性质，影响其机械性能。

20. 双晶现象 (Dimorphism)

双晶现象是一些材料同时具有两种不同的晶体结构。

21. 共聚物 (Copolymer)

共聚物是由两种或更多不同单体组成的聚合物。

常见问题解答

1. 为什么PCB基材如此重要？

PCB基材是PCB的支撑结构，直接影响PCB的性能和可靠性。不同类型的基材适用于不同的应用，因此选择适当的基材非常重要。

2. 哪种基材适用于高频应用？

对于高频应用，通常选择具有优异电气性能的基材，如聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板（Teflon/Glass CCL）或无定形聚合物。

3. 哪种基材适用于高温环境？

高温环境下，聚酰亚胺树脂（Polyimide Resin）或硅树脂（Silicone Resin）是常见的选择，因为它们具有出色的耐热性能。

4. PCB基材的选择是否影响PCB的制造成本？

是的，不同类型的基材具有不同的成本。高性能的基材通常更昂贵，而低成本基材适用于一些一般应用。

5. 如何选择合适的PCB基材？

选择PCB基材需要考虑电路的性能要求、环境条件、可用预算以及其他特定应用需求。通常，与PCB制造专家合作可以帮助您做出明智的选择。

结论

了解与PCB基材相关的专业术语和材料对于参与PCB制造过程或与PCB制造专家进行沟通非常重要。

选择适当的基材可以确保PCB的性能和可靠性，同时满足特定应用的需求。

在PCB设计和制造过程中，与经验丰富的专业人员合作可以帮助您做出明智的决策，以确保最终产品的成功。

## PCB制造的核心要点

## PCB制造的注意事项

## PCB制造的优势

### PCB制造的基本概念

### PCB制造的技术参数

### PCB制造的质量标准

### PCB制造的常见问题

### PCB制造的解决方案

## 常见问题

**PCB制造需要多久？**
PCB制造的时间取决于具体要求和数量，通常需要3-7个工作日。

**PCB制造多少钱？**
PCB制造的价格根据层数、尺寸、工艺等因素而定，建议咨询厂家获取报价。

**PCB制造和量产的区别是什么？**
PCB制造用于验证设计，量产用于大规模生产，两者在工艺和成本上有差异。

**PCB制造的工艺流程有哪些？**
PCB制造的工艺流程包括设计、制板、钻孔、电镀、阻焊、测试等步骤。

**PCB制造的质量标准是什么？**
PCB制造的质量标准包括IPC标准、阻抗控制、线宽线距、孔径等参数。

**PCB制造的注意事项有哪些？**
PCB制造的注意事项包括设计规范、材料选择、工艺参数、质量检测等。