精准过孔VIA设计：连接电子世界的无限可能
过孔VIA”Vertical Interconnect Access”是多层PCB的重要组成部分之一，它在电子设备的设计和制造中扮演着关键的角色。本文将深入探讨过孔的结构、分类以及设计建议，特别关注孔径比对过孔性能和成本的影响。 过孔的结构 一个过孔由三个主要部分组成：钻孔（drill hole）、焊盘区和POWER层隔离区。钻孔位于 […]
一文读懂PCB飞针测试
制造印刷电路板（PCB）的过程包括一个关键的测试阶段。每个电路板在离开中心之前必须经过测试，以确保制造商能够检测到每一个电气或电路问题。当一个PCB通过这个测试时，它进一步确保其可靠性。最常见的测试方法包括电路板测试（ICT）和飞针测试（FPT）。 飞针测试是一种在制造过程中使用探针进行电子印刷电路板测试的高精度和有优势的选择，随着小型电子产品的增加，它越来
PCB板材Megtron 6的优点介绍
工业和计算应用中有许多不同类型的层压板和材料可供使用，例如用于构建印刷电路板（PCB）。这种粘合层压过程包括构建多层以防水、加固和保护各种物质。内部层在极高的压力和温度下被放置，以缓慢固化、释放和冷却材料，从而创建多层PCB。 特别是Megtron 6是一种高效耐用的层压板，在许多PCB中都有应用。如果你想知道是否应该使用Megtron 6材料，请继续阅读以
什么是罗杰斯电路板
PCB是印刷电路板，简称电路板，罗杰斯PCB是电子工业的重要组成部分之一。几乎电子设备，从电子手表和计算器到大型计算机，通信电子设备和军事武器系统，其中有集成电路等电子元件，使用印刷板在组件之间进行电气互连。罗杰斯PCB就是其中之一，通过本文，让我告诉你罗杰斯PCB一些基础知识。 我们将在本博客中介绍以下主题： 什么是罗杰斯电路板 罗杰斯PCB的优势 罗杰斯
7步降低PCB成本
如何降低印刷电路板的成本？ 降低印刷电路板的成本实际上是通过保持简单和高效的设计来实现你的目标和需求。 PCB通常被视为一个复杂的任务，要将所有元件放入最小的空间内，或者尽可能地将它们分散开来以便阅读。实际上，有一个合适的平衡点。你可以通过寻找这个中间平衡点来降低PCB成本。 在本文中，我们将介绍七个降低印刷电路板成本的方法。 降低复杂性 降低PCB成本的最
什么是FPC柔性电路板
什么是柔性电路板？ 柔性电路板是使用天然柔性的基板制造的印刷电路板。柔性电路板通常采用聚酰亚胺（Kapton）材料和一层或多层铜制成。流行的柔性材料供应商有杜邦和松下。柔性印刷电路板的材料可以弯曲而不会折断，但如果弯曲导致折痕，铜层可能会开裂。柔性电路板不应与非常薄的“半柔性”FR4板混淆。薄（<10 mil）的FR4板可以弯曲，但由于FR4易碎，最终
元器件短缺如何影响电子产品设计以及避免中断的技巧
在传统上，电子产品设计过程包括创建原型并直接将该设计转化为生产。然而考虑到当前半导体行业的形势，采用这种方法很可能导致元器件供应链问题，并严重影响电子产品的生产时间和成本。 本文将解释当今芯片短缺的原因和影响，并讨论产品工程师可以采取的潜在解决方案，以保持运转。 为什么会出现电子元器件短缺？ 当今的元件短缺问题在COVID-19大流行之前就存在，当时几个新兴
元器件短缺如何影响电子产品设计以及避免中断的技巧 详细了解 »
9个评估HDI制造可行性和成本的考虑因素
在某种电路复杂度水平上，采用具有盲孔和埋孔的高密度互连（HDI）架构比通孔设计更有利于提高产量和降低成本。在本演示中，我们将讨论几个设计示例，并说明不同架构方法的相对成本和优势。 今天，我们将讨论HDI PCB的制造可行性和成本考虑因素。具体来说，我们将重点介绍设计高密度互连板（HDI）时需要记住的关键要点。 控制成本 设计人员面临的一个问题是如何控制成本。
一文读懂罗杰斯4000系列板材
改善印刷电路板（PCB）的方法是多种多样的。通过采用新材料和技术，PCB制造商和电路板供应商可以提升PCB在各种应用和行业中的性能、稳定性和耐久性。满足对高效、高速和高性能电子产品日益增长的需求可以帮助组织脱颖而出，因此了解哪些材料提供最大价值非常重要。 虽然有许多层压材料符合这些标准，但Rogers 4000系列材料具有许多优点，可以使PCB制造更加容易。
迎接电子产品微型化革命的忠实建议
在电子领域，微型化已成为推动创新和技术进步的趋势。微型化是指设计和制造更小更紧凑的电子设备的过程。随着对更小更便携设备的需求增加，电气工程师现在面临设计能够满足这些设备技术需求的微型化印刷电路板（PCB）的挑战。在本博文中，我们将探讨电子微型化的趋势以及设计微型化PCB时需要考虑的技术需求。 电子微型化受到多个因素的推动，包括对便携设备的需求、对更小尺寸设备
