关于印刷线路板中的“过孔开窗”和“过孔盖油”的区分以及PAD和VIA的用法，确实是一个容易引起混淆的问题。许多客户和设计工程师在提交设计文件时，可能会遇到这些术语，不清楚它们的含义和如何正确选择选项。以下针对这些问题进行解释和说明，希望能够帮助大家更好地理解和处理。
导电孔、插键孔和设计规范
在印刷线路板设计中，导电孔和插键孔是连接不同层之间电路的通道。然而，很多时候由于文件设计不规范，设计工程师可能会混淆导电孔和插键孔的属性。例如，有时候会将导电孔当作插键孔来处理，或者将插键孔的属性设置成导电孔，这可能导致生产过程中的错误和问题。
VIA和PAD的区别
VIA是指通孔，用于连接印刷线路板的不同层。而PAD则是指焊盘，用于连接电子元件的引脚。正确区分这两者非常重要，因为它们在印刷线路板的功能和制造过程中起着不同的作用。
“过孔开窗”和“过孔盖油”的区别
- 过孔开窗：在制造印刷线路板时，有时需要在特定位置开窗，即去除阻焊层（绿油层）以便进行焊接。这种情况通常适用于需要连接不同层的通孔，例如连接内层电路与外层电路的通孔。过孔开窗是为了便于焊接，所以在通孔周围不会涂抹阻焊层。
- 过孔盖油：有些情况下，希望在印刷线路板上覆盖阻焊层，以保护电路免受环境影响。这时会在通孔位置涂抹阻焊层，从而形成“盖油”的效果。过孔盖油适用于不需要焊接的情况，通孔上方会涂有阻焊层。
如何正确选择选项
在提交设计文件时，需要根据实际需要正确选择“过孔开窗”或“过孔盖油”选项。如果您的设计需要进行焊接，确保通孔周围没有涂有阻焊层，选择“过孔开窗”。如果您希望保护电路不受外界环境影响，选择“过孔盖油”。
另外，务必按照设计规范和属性设置正确地使用VIA和PAD。避免将导电孔和插键孔混淆，以免造成生产和制造过程中的问题。
了解并遵循正确的设计规范和属性设置对于印刷线路板的制造至关重要。设计工程师和处理菲林工程师都应该积极提高对于这些术语和属性的理解，以确保设计文件的准确性和制造过程的顺利进行。
