
RF PCB高频微波射频板的叠层结构与设计原则
在设计RF PCB高频微波射频板时,叠层结构的优化不仅涉及射频信号线的阻抗匹配,还需要综合考虑散热、电流、器件…

这里是敬鹏电子的「PCB 技术分享平台」。聚焦线路板设计、生产工艺、材料选型等核心领域,定期输出多层板、柔性板、高频高速板等产品的技术解析、制程优化方案,以及行业前沿技术动态。无论你是 PCB 设计工程师,还是电子制造领域从业者,都能在此获取可落地的技术参考,解决实际生产难题。

在设计RF PCB高频微波射频板时,叠层结构的优化不仅涉及射频信号线的阻抗匹配,还需要综合考虑散热、电流、器件…

在制作电子设备的过程中,线路板短路是一种常见而令人头痛的问题。短路问题可能导致元件受损,甚至使整个系统无法正常…

随着华为率先推出高速、高频、大容量的下一代通信标准“5G”,并随着兼容5G的智能手机的问世,5G技术已经正式踏…

化学镀锡层的问题与影响 化学镀锡是PCB线路板制造中常用的技术,然而其最致命的问题之一是易变色。化学镀锡层易氧…

制作物理边框的重要性 物理边框在PCB电路板设计中扮演着关键角色,它直接影响元件的布局和走线。确保精确的物理边…

随着移动终端尺寸的逐渐减小和元器件数量的增加,5G电路板的剩余空间越来越有限。如何在有限的空间内容纳更多的功能…

导线之间间距 为确保电路板的安全性能,导线之间的间距至关重要。线与线、线与焊盘的间距不得低于0.1mm(4mi…

线路板板厚和铜厚的概念 在线路板制作开料过程中,板厚和铜厚是重要的考虑因素。一般来说,板料厚度大于0.8毫米,…

PCB和集成电路的定义 在电子学习过程中,你是否曾经对电路板是不是集成电路产生疑问?关于印制电路板(PCB)和…