敬鹏电子

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导电孔过孔工艺及优缺点

导电孔过孔工艺及优缺点

导电孔过孔也叫导电孔。为了满足客户的要求,必须堵住导电孔。经过大量实践,改变了传统的铝板堵漏工艺,板面阻焊堵漏用白网完成,生产稳定,质量可靠。

过孔起着连接和传导线路的作用。电子工业的发展也促进了PCB的发展,对PCB的制造工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。过孔塞技术应运而生,应满足以下要求:

通孔塞孔要求:

  • 通孔可以用铜,电阻焊可以用塞子;
  • 通孔内必须有锡铅,并有一定的厚度要求(4微米)。不允许阻焊油墨进入孔内,造成孔内藏锡珠;
  • 通孔必须有阻焊墨塞孔,不透光,无锡环、锡珠、平整度等要求。一侧必须涂油,另一侧必须涂锡/铅。允许使用锡珠和锡环。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向着高密度、高难度发展,于是大量出现了SMT和BGA PCB。客户在安装元器件时需要塞孔,塞孔主要有五个作用:

塞孔作用:

  1. 防止PCB过波峰焊时锡从通孔渗入元器件表面造成短路;
  2. 避免助焊剂残留在通孔内;
  3. 电子厂表面贴装和元器件组装完成后,PCB必须在测试机上抽真空,形成负压;
  4. 防止表面的锡膏流入孔内,造成虚焊,影响贴装;
  5. 防止波峰焊时焊珠弹出,造成短路。

电路板塞孔工艺及其优缺点:

以下是几种不同的PCB塞孔工艺及其优缺点的比较和说明:

热风整平塞孔工艺

工艺流程为:板面电阻焊→HAL→塞孔→固化。采用无塞孔工艺生产。热风整平后,用铝丝网或油墨丝网完成客户要求的所有堡垒的通孔塞孔。孔塞油墨可以是光敏油墨或热固性油墨。该工艺流程可以保证热风整平后通孔不掉油,但容易造成塞孔油墨污染板面,不平整。客户在贴装时容易造成虚焊(尤其是BGA)。所以很多客户不接受这种方式。

热风整平前塞孔工艺

使用数控钻孔机将需要塞孔的铝板钻孔,制成筛板,塞孔,确保通孔塞孔饱满。孔塞油墨也可用作热固性油墨。这种方法可以保证通孔的塞孔平整,热风整平不会出现孔边爆油、漏油等质量问题。但这一工艺需要一次性加厚铜,使孔壁铜厚达到客户的标准。因此,对整板的镀铜要求很高,同时对磨床的性能也有很高的要求,以保证铜面上的树脂完全去除,铜面干净不被污染。很多PCB厂没有一次性加厚铜工艺,设备性能达不到要求,导致PCB厂较少采用这一工艺。

铝板塞孔、显影、预固化、打磨后板面电阻焊

使用数控钻孔机将需要塞孔的铝板钻孔,制成网版,安装到塞孔位移丝印机上。塞孔一定要满,最好两侧突出。然后,固化后,打磨板材进行表面处理。这种方法采用塞孔固化,保证HAL后不滴油、不爆油,但HAL后,很难彻底解决通孔锡珠、通孔镀锡问题,所以很多客户不接受它。

板面电阻焊和塞孔应同时完成

使用36T(43T)丝网,安装在丝网

印刷机上,使用垫板或钉床。在完成板面的同时,堵住所有的通孔。采用该工艺进行批量生产,可保证热风整平后过孔不掉油,过孔不加锡。但由于采用丝印塞孔,过孔内存在大量空气。目前,通过选择不同型号的油墨和粘度,调整丝印压力等,已基本解决了过孔和不平整的问题。

以上就是塞孔在PCB设计中的作用、要求、工艺、优缺点的介绍。

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