文章目录
导电孔过孔工艺及优缺点
导电孔过孔也叫导电孔。为了满足客户的要求，必须堵住导电孔。经过大量实践，改变了传统的铝板堵漏工艺，板面阻焊堵漏用白网完成，生产稳定，质量可靠。
过孔起着连接和传导线路的作用。电子工业的发展也促进了PCB的发展，对PCB的制造工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。过孔塞技术应运而生，应满足以下要求：
通孔塞孔要求：
- 通孔可以用铜，电阻焊可以用塞子；
- 通孔内必须有锡铅，并有一定的厚度要求（4微米）。不允许阻焊油墨进入孔内，造成孔内藏锡珠；
- 通孔必须有阻焊墨塞孔，不透光，无锡环、锡珠、平整度等要求。一侧必须涂油，另一侧必须涂锡/铅。允许使用锡珠和锡环。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向着高密度、高难度发展，于是大量出现了SMT和BGA PCB。客户在安装元器件时需要塞孔，塞孔主要有五个作用：
塞孔作用：
- 防止PCB过波峰焊时锡从通孔渗入元器件表面造成短路；
- 避免助焊剂残留在通孔内；
- 电子厂表面贴装和元器件组装完成后，PCB必须在测试机上抽真空，形成负压；
- 防止表面的锡膏流入孔内，造成虚焊，影响贴装；
- 防止波峰焊时焊珠弹出，造成短路。
电路板塞孔工艺及其优缺点：
以下是几种不同的PCB塞孔工艺及其优缺点的比较和说明：
热风整平塞孔工艺
工艺流程为：板面电阻焊→HAL→塞孔→固化。采用无塞孔工艺生产。热风整平后，用铝丝网或油墨丝网完成客户要求的所有堡垒的通孔塞孔。孔塞油墨可以是光敏油墨或热固性油墨。该工艺流程可以保证热风整平后通孔不掉油，但容易造成塞孔油墨污染板面，不平整。客户在贴装时容易造成虚焊（尤其是BGA）。所以很多客户不接受这种方式。
热风整平前塞孔工艺
使用数控钻孔机将需要塞孔的铝板钻孔，制成筛板，塞孔，确保通孔塞孔饱满。孔塞油墨也可用作热固性油墨。这种方法可以保证通孔的塞孔平整，热风整平不会出现孔边爆油、漏油等质量问题。但这一工艺需要一次性加厚铜，使孔壁铜厚达到客户的标准。因此，对整板的镀铜要求很高，同时对磨床的性能也有很高的要求，以保证铜面上的树脂完全去除，铜面干净不被污染。很多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，设备性能达不到要求，导致PCB厂较少采用这一工艺。
铝板塞孔、显影、预固化、打磨后板面电阻焊
使用数控钻孔机将需要塞孔的铝板钻孔，制成网版，安装到塞孔位移丝印机上。塞孔一定要满，最好两侧突出。然后，固化后，打磨板材进行表面处理。这种方法采用塞孔固化，保证HAL后不滴油、不爆油，但HAL后，很难彻底解决通孔锡珠、通孔镀锡问题，所以很多客户不接受它。
板面电阻焊和塞孔应同时完成
使用36T（43T）丝网，安装在丝网
印刷机上，使用垫板或钉床。在完成板面的同时，堵住所有的通孔。采用该工艺进行批量生产，可保证热风整平后过孔不掉油，过孔不加锡。但由于采用丝印塞孔，过孔内存在大量空气。目前，通过选择不同型号的油墨和粘度，调整丝印压力等，已基本解决了过孔和不平整的问题。
以上就是塞孔在PCB设计中的作用、要求、工艺、优缺点的介绍。
