铜厚
外层3盎司至20盎司(105微米至700微米) / 内层1盎司至12盎司(35微米至420微米)

厚铜PCB是指铜箔厚度大于3盎司(3oz)的印刷电路板,这种特殊的PCB设计可以满足大电流、大功率的需求。
外层3盎司至20盎司(105微米至700微米) / 内层1盎司至12盎司(35微米至420微米)
FR-4,高 Tg 材料( Tg 150-180℃ )
0.4mm-5.0mm
最高16层
3盎司:8 mil 、6盎司:12 mil 、10盎司:16 mil
0.3 mm(成品孔)
≥3000V
≥10^4MΩ
35安/平方毫米
288℃, 10秒

厚铜PCB的铜厚越大,可见其能承受的电流越大,电压也越高。例如,一些高电流设备或电动卡车使用的电源PCB需要运行巨大的电流,铜线用普通厚度就可能烧坏,因此PCB中厚铜是必须的。特别是卡车或工业设备中的电源模块,可能需要10oz或更多的铜。
普通PCB使用的铜厚度约为0.5oz至1oz(也有17.5um至35um),这仍然非常薄。 PCB厚铜厚度通常超过2oz(70um),具有更高的载流能力和更好的耐热性。 此外,厚铜PCB中的铜线和PTH孔的机械强度更高。 因此对于一些需要非常高可靠性的产品,例如用于车辆和医疗要求的电子模块,应使用厚铜PCB电路板。 以避免在特殊使用环境中出现铜连接故障。
此外,厚铜PCB板比传统PCB更耐热、耐寒、耐腐蚀,因此可以应用于工业级以上的高端行业、军事和航空航天级,这些行业可以在极高湿度或冷热环境中使用。
综合这些优点,厚铜PCB产品的使用寿命大大延长,从而提高了最终产品的使用寿命。
敬鹏电子认为0.5oz、1oz、2oz的电路板都是比较常见的成品铜厚,所以我们认为2oz的PCB不算是厚铜电路板,而3oz及以上的PCB才算是厚铜板。
承受更大电流和更高电压
高可靠性
更耐热、耐寒、耐腐蚀
使用寿命长
大面积铜面积充入铜点
保留适量残铜
增加线迹宽度和间距
优化内层焊盘设计
应使用 RTF 铜。
层压中更好的填充材料
高导热基板
厚铜 PCB 的典型铜厚量超过 2 盎司(70 微米)。但我们也可以生产更高的铜厚度,例如 4 盎司铜 PCB、10 盎司铜 PCB 和高达 20 盎司铜 PCB。
单面 PCB 有一层铜,双面 PCB 有两层铜,多层 PCB 有两层以上的铜,例如 4 层 PCB 有四层铜。
根据PCB用途不同,所需铜厚也不同。像一般消费类、通讯类产品的PCB,需要0.5oz、1oz、2oz的铜厚;对于承载大电流的电子产品,比如高压产品、电源板等产品,PCB一般需要3oz以上的厚铜。总之,根据产品的要求选择合适的铜厚。
厚铜 PCB 非常适合高功率设备、汽车、国防和军事应用、医疗设备和许多其他领域。