PCB组装能力
凭借最新的标准和技术，我们经验丰富的团队能够生产多功能的PCB组件，涵盖表面贴装技术 (SMT)、通孔技术和混合技术（带通孔的SMT），可用于电子PCB的单面和双面贴装。我们能够贴装多种表面贴装封装类型，包括 BGA、uBGA、QFN、DFN、SOP、PLCC、POP、CGA、CSP 以及小至 0201 的无源器件。我们始终如一地实现高精度贴装、焊点完整性和卓越的质量。
| 名称 | 常规工艺 | 极限能力 |
|---|---|---|
| 最大尺寸： | L≤460mm W≤400mm | L＞460mm W＞400mm |
| 最小尺寸 | L≥50mm W≥30mm | L＜50mm W＜30mm |
| 最大厚度 | 4.5mm | ＞4.5 mm |
| 最薄厚度 | 0.5mm | ＜0.5 mm |
| 元件厚度 | ≤6.5 mm | 6.5 mm＜T≤15 mm |
| 元件最大尺寸 | 200*125mm | > 200*125mm |
| 元件最小规格 | 0.6*0.3mm | 0.3*0.2mm |
| 最小PIN间距 | 0.4 mm | 0.3≤Pitch＜0.4mm |
| 最小球间距 | 0.5 mm | 0.3≤Pitch＜0.5mm |