PCBA加工能力

我们提供一站式PCB制造和组装解决方案。通过全程控制从PCB制造到组装的每一个环节，您无需管理多个供应商。只需将Gerber、BOM等文件包发送给我们，我们将交付已安装所有组件、功能齐全的印刷电路板。
pcba

PCBA工艺制程

敬鹏电子具备贴装0201和0.4MM间距BGA (CHIPSET)贴装能力和工控板波峰焊接能力

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常规工艺
最大长*宽
L≤460mm W≤400mm

最小长*宽
L≥50mm W≥30mm

最厚厚度
4.5 mm

最薄厚度
0.5 mm

元件厚度
≤6.5mm

元件最大尺寸
200*125mm

元件最小规格
0.6*0.3mm

最小PIN间距
0.4 mm

最小球间距
0.5 mm

非常规工艺
最大长*宽
L＞460mm W＞400mm

最小长*宽
L＜50mm W＜30mm

最厚厚度
> 4.5 mm

最薄厚度
< 0.5 mm

元件厚度
6.5 mm＜T≤15 mm

元件最大尺寸
> 200*125 mm

元件最小规格
0.3*0.2mm

最小PIN间距
0.3≤Pitch＜0.4mm

最小球间距
0.3≤Pitch＜0.5mm

请参阅下方了解我们详细的PCB组装能力

凭借最新的标准和技术，我们经验丰富的团队能够生产多功能的PCB组件，涵盖表面贴装技术 (SMT)、通孔技术和混合技术（带通孔的SMT），可用于电子PCB的单面和双面贴装。我们能够贴装多种表面贴装封装类型，包括 BGA、uBGA、QFN、DFN、SOP、PLCC、POP、CGA、CSP 以及小至 0201 的无源器件。我们始终如一地实现高精度贴装、焊点完整性和卓越的质量。