电路板加工
敬鹏电子拥有先进的电路板制程技术，涵盖多层板、高密度板、软硬结合板等多种类型，以满足客户对于电路板的多样化需求。
产品展示
严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率100%
高密度互联线路板
软硬结合板
多层线路板
FPC软板
双面板
交钥匙服务
先进制程
敬鹏电子拥有先进的电路板制程技术，包括多层板、高密度板、刚柔结合板等。
我们采用最先进的生产设备和工艺流程，以确保每一块电路板的精准制造和稳定性能。
电气层数
2L～30L
铜厚
7 OZ
板厚
最薄板厚 0.3 mm，最厚板厚 4.0 mm
最小钻孔
镭射钻孔0.1 mm，机械钻孔极限0.15 mm
最小半孔
金属化半孔孔径最小0.30 mm
钻孔最小槽刀
0.55 mm
厚径比
10:1
线宽线距
2.5 / 2.5 mil
HDI
3 + N + 3
表面处理
OSP、沉金、喷锡、沉锡、沉银
工欲善其事 必先利其器
引进高端生产设备，实现丝印、贴装、回流焊接等环节的标准化生产，提高生产效率
