IC载板PCB

IC 基板只是 IC 封装的基础材料，它为 PCB 和印刷电路板上的 IC 封装提供连接。例如，它看起来像 高密度电路板 采用表面贴装元件。球栅阵列封装和芯片级封装等集成封装可从中获益。

封装的主要目的是保护 IC 免受噪声反射的影响，因为噪声反射会影响性能。IC 的核心在中间由一个 多层印刷电路板 蚀刻的基板。IC基板的制造决定了IC的性能。IC芯片基板比通常的高密度PCB更密集。IC芯片基板中的SoC具有具有GPIO引脚和外围设备的优势。

基板印刷电路板有几种主要类别，其特征是封装类型、操作封装类型、粘合技术和材料特性。基板的构造由 FR4、聚酰亚胺、Rogers、Stablcor 和 Getek 等材料制成。

球栅阵列IC载板： 球栅阵列 IC 封装使用超过 300 个引脚和高性能 IC。大多数处理器类型都是 BGA，这往往会产生更多热量。
芯片级 IC 封装： 芯片级基板IC薄且引脚数少，体积小，小型化，适用于内存、通讯、轻量级商用产品等。
倒装芯片IC载板： 倒装芯片基板用于倒装芯片和芯片级基板 IC。这有助于散热，保护电路并减少信号干扰。这些封装旨在提供高性能、低损耗和信号兼容性，不受串扰影响。
单芯片IC封装： 它是一种小型 IC 封装，上面只有一个 IC，例如存储设备、电信产品或引脚数较少的 IC 封装。

材料特性的选择基于电路的功能和性能。它们分为多芯片模块基板 IC、刚性、柔性和陶瓷。

多芯片模块IC载板： 多芯片模块制造成本高，但可用作多个 IC 封装的基板。这种基板类型薄、轻、紧凑。由于基板上可以使用多个芯片，因此多芯片 IC 基板的性能稍差且热不稳定。
刚性 IC 基板： 树脂用于制造这些基板，通常使用环氧树脂来制造它们，但也有其他几种类型，如ABF（味之素增稠膜）、BT（双马来酰亚胺三嗪），其热膨胀系数在每摄氏度 12 至 17 ppm 之间。
柔性IC基板： 基材类似于 柔性印刷电路板 采用聚酰胺树脂或聚酰亚胺作为基板。热膨胀系数范围为 13 至 27 ppm/摄氏度，可提供更好的性能和热管理。
陶瓷IC基板： 陶瓷基板由氮化铝、碳化硅或氧化铝制成，具有每摄氏度 6 至 8 ppm 的低温度系数。

IC 基板 PCB 广泛应用于许多领域，如智能手机、平板电脑、网络设备、小型电信设备、医疗设备、航空航天、航空以及军事设备。系统级应用用于处理器 BA、内存设备、显卡、游戏芯片和外部插座等。

在典型应用中，单个 IC 可放置在一块电路板上。
板厚为0.1至1.5毫米
表面电镀有金、银、硬金、软金、钯和镍。
孔径比从0.03mm到0.1mm
IC 板的公差小于 50 微米，对于 1 mil 的走线宽度，我们需要 50 Ohm 的走线电阻和 Dk = 4 的基板材料以及 2 mil 的基板。