导电孔（Via hole）又名导通孔，为了满足客户的需求，线路板的过孔必须进行塞孔处理。经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，采用白网完成线路板板面阻焊与塞孔，这一创新的方法在生产中表现出了稳定性和可靠性。
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导通孔的重要性
导通孔起着连接线路的重要作用，随着电子行业的发展，尤其是SMT（表面贴装技术）和BGA（球栅阵列）等高密度、高难度的PCB的出现，客户对导通孔进行塞孔要求愈加重要。这主要基于以下五个作用：
- 防止短路： 在PCB的波峰焊过程中，导通孔若未进行塞孔处理，锡可能从导通孔贯穿元件面，导致短路。特别是将导通孔放置在BGA焊盘上时，必须先进行塞孔处理，然后再进行金属镀层处理，以便BGA的焊接。
- 避免助焊剂残留： 塞孔可以防止助焊剂残留在导通孔内，确保电路板的清洁。
- 测试需求： PCB在表面贴装和元件装配完成后，通常需要在测试机上产生负压以完成测试。
- 防止虚焊： 塞孔可以防止表面锡膏流入孔内，导致虚焊，从而影响贴装。
- 防止短路： 在波峰焊时，塞孔可以防止锡珠弹出，导致短路。
导电孔塞孔工艺的实现
1. 热风整平后塞孔工艺
这一工艺流程包括板面阻焊、HAL（热空气锡膏浸涂）、塞孔和固化。这种方法使用铝片网版或挡墨网来完成所有需要塞孔的导通孔。
塞孔油墨可以使用感光油墨或热固性油墨，最好与板面上的油墨一致。
尽管这种方法可以确保热风整平后导通孔不会掉油，但它可能导致塞孔油墨污染板面，使其不平整，从而容易导致虚焊（尤其是在BGA内）。因此，许多客户不接受这种方法。
2. 热风整平前塞孔工艺
这种方法包括使用数控钻床钻出需要塞孔的铝片，制成网版，然后进行塞孔处理。这可以确保导通孔的塞孔平整，但要求一次性加厚铜，使孔壁的铜厚满足客户的标准。
这对整板的镀铜要求很高，因此在一些PCB厂可能没有广泛采用。
3. 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊
这个工艺流程涉及制作网版，然后在丝印机上进行塞孔，塞孔后进行磨板处理。这种方法能够确保导通孔的塞孔平整，但需要特殊的流程和参数才能确保质量，因此在PCB厂使用较少。
4. 板面阻焊与塞孔同时完成
这个方法使用36T（43T）的丝网，将导通孔塞住，然后在板面阻焊过程中完成。
虽然这种方法可以保证导通孔不掉油，但它也有一些挑战，例如固化后导通孔边缘可能会起泡，采用此方法需要特殊的流程和参数以确保质量。
导电孔塞孔工艺对PCB线路板的质量至关重要。选择合适的工艺方法取决于客户的要求以及PCB厂的设备和工艺能力。
FAQ
什么是导通孔（Via hole）？
导通孔是一种连接线路的孔，常见于PCB线路板中。
为什么导通孔需要进行塞孔处理？
塞孔可以防止短路、助焊剂残留、虚焊以及其他与导通孔相关的问题。
有哪些不同的导通孔塞孔工艺？
有多种不同的工艺方法，包括热风整平后塞孔、热风整平前塞孔、铝片塞孔后磨板等。
为什么选择适当的导电孔塞孔工艺很重要？
选择适当的工艺方法可以确保PCB线路板的性能和可靠性，满足客户的需求。
导电孔塞孔工艺对PCB线路板的质量有何影响？
导电孔塞孔工艺的选择直接影响线路板的质量，包括防止问题如短路、虚焊等。
