在PCBA组装电路板时，有时我们会听说过波焊载具，但究竟什么情况下PCBA板可以不使用这些载具，直接进行波焊呢？
早期，在PCBA板的组装中，几乎没有使用载具这类辅助工具。当时，大多数PCB都是直接通过波焊工艺，而没有使用任何载具，除非电路板需要承受较大的荷载，例如电源板等。
过波焊载具的出现主要是因为选择性波峰焊的兴起，再加上电路板的厚度越来越薄、尺寸越来越小，才逐渐出现大量使用过波焊载具的情况。因此，并不是所有的波峰焊接制程都必须使用过波焊载具。
那么，在哪些情况下PCB可以不使用过波焊载具进行波焊呢？以下是一些需求：
1. PCB的设计要求：
- PCB至少需要在板的边缘预留5mm以上的空间，以供波峰焊链条(gripper)使用，并在将PCBA置入料架(magazine)时提供支撑。
- PCB的板厚最好在1.6mm以上，以减少在过波焊时发生板弯曲(warpage)和锡溢出(overflow)的问题。
- 所有焊垫之间的间隙距离建议至少在1.0mm以上，以避免焊点之间短路。
2. 零件及Layout要求：
- SMD零件的种类和方向必须符合波峰焊的要求（一般来说，SMD零件的方向应垂直于电路板的运动方向）。
- 电路板的波峰焊面仅允许放置尺寸在0603或更大的SMD零件、SOT、SOP、QFP等零件，而不允许放置BGA、PLCC、QFN、连接器、变压器(transformer)、0402或更小尺寸的零件。
- 所有插件零件必须设计在电路板的第一面，并且插件零件的方向必须符合波峰焊的要求（排pin必须平行于电路板的运动方向）。
- PCB上的零件重量不应过大，以避免因重力而导致电路板弯曲。
3. 制程要求：
- 波峰焊锡面上的所有SMD零件必须应用点红胶以防止它们在波峰焊锡炉内脱落。
- 某些不能沾锡的焊垫（如按键接触线路、金手指）不应设计在波峰焊锡接触面（电路板的第二面）。
- 少数不能沾锡的焊垫可以设计在波峰焊锡接触面，但必须使用不会残留胶痕的高温胶带覆盖它们，并在焊接后将胶带移除。不过，应尽量避免这种设计，以减少制程时间。
- 所有插件零件建议使用短脚操作进行波峰焊，以减少短路问题的发生。建议插件零件的脚长不超过2.54mm。
是否可以跳过过波焊载具，需要考虑到PCB的设计、零件种类、电路板的尺寸和制程要求。在满足上述条件的情况下，PCB可以直接进行波焊，而不需要使用额外的过波焊载具。
