什么是热风整平？
热风整平是一种在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平的工艺，形成一层抗氧化并可提供良好可焊性的涂覆层，又称为喷锡。
其工艺流程如下：将焊锡浸涂在印制电路板上，然后放入熔化的焊锡中进行浸涂，再通过两把风刀之间穿过。利用气刀中的热压缩空气吹掉印制电路板上多余的焊锡，并清除金属孔内多余的焊锡，从而得到光亮、平整、均匀的焊锡层。
与其他工艺相比，热风整平相对简单。然而，要生产出高质量的高频电路板，需要很好地控制许多程序及其系数。否则，任何问题都可能影响高频电路板的整体质量。
注意控制的程序及系数
需要注意控制的程序及系数主要如下：
浸锡时间
浸焊时，焊料中的基铜和锡会形成金属化合物层，控制浸锡时间可控制焊锡厚度。一般浸锡时间为2-4秒。
锡槽温度
锡槽温度需在一定范围内控制。太低则无法正常工作，太高会损坏基板并导致锡合金与铜反应。一般温度控制在230-250℃。
吹气时间
风刀吹气时间影响焊料涂层厚度。时间长，镀层变薄，孔内涂层也变薄；时间短，会出现不规则的堵孔现象。一般吹气时间为1-3秒。
气刀压力
气刀的作用是吹掉多余的焊料并导通金属化孔，控制气刀压力在0.3-0.5MPa之间。
风刀温度
风刀温度对整平焊锡层的外观有影响。温度太低，涂层表面会发黑；温度太高，会造成损坏。风刀温度一般控制在300℃到400℃之间。
风刀角度
风刀角度过高会堵住孔；角度调整不当，板子两面的焊锡厚度会不一样，焊锡也会飞溅。一般前风刀角度为3-50°，后风刀角度为4-70°。
