工艺能力
敬鹏电子拥有先进的制程技术，采用最先进的生产设备和工艺流程，确保每一块电路板的精准制造和稳定性能。
成品参数
层数
2-32 层；HDI 支持 1-3 阶（机械 / 激光盲孔）
板厚
0.4-4.0mm （板厚与层数相关）
板厚公差
板厚≥1.0mm：±10%；板厚＜1.0mm：±0.1mm
成品板尺寸（最大）
单 / 双面、四层板：520×600mm；≥6 层板：400×500mm
成品板尺寸（最小）
非 OSP 板：面积≥5㎡（≥50×50mm）或面积＜5㎡（≥10×10mm）；OSP 板：≥80×50mm
特殊工艺
工艺边≥3mm、金属包边、半孔、盘中孔（POFV）、盲孔填孔电镀
板材
等级
A级料
品牌
生益、建滔、Rogers、松下、Isola、Ventec、AGC、Arlon、TUC
关键性能
TG 值：130℃/150℃/170℃；CTI 值：≥175V；击穿电压：≥4000V；防火等级：UL-94 V0 级
钻孔
圆形孔（机械）
孔径：0.15mm≤孔径≤6.35mm；＞6.35mm 可扩孔生产
圆形孔（激光）
孔径：0.075mm≤孔径≤0.15mm；＞0.15mm 可生产，但建议用机械钻孔（成本更低）
槽孔
金属化槽孔≥0.50mm；非金属化槽孔≥0.80mm
半孔
半孔直径≥0.5mm；半孔间距≥0.9mm（半孔间距离）
厚径比
10:1（板厚与钻孔直径之比）
孔位 / 孔径公差
孔位公差：±0.075mm；孔径公差：PTH 常规 ±0.075mm、PTH 压接孔 ±0.05mm、NPTH±0.05mm、槽孔 ±0.1mm