PCB正片的效果：
在PCB正片中，所有需要的线路和铜层都是透明的，而不需要的区域则是黑色或棕色的。这是因为在曝光和显影制程后，透明部分的光敏膜会受到光照而硬化，然后通过蚀刻，去掉没有硬化的光敏膜，保留下所需的线路和铜层。
PCB负片的效果：
在PCB负片中，情况正好相反。所需的线路和铜层是黑色或棕色的，而不需要的区域是透明的。同样，透明部分的光敏膜会在曝光和显影后硬化，然后在后续的步骤中，通过去膜和蚀刻，去掉黑色或棕色部分，保留下所需的线路和铜层。
PCB正片与负片输出工艺的差异：
PCB正片和负片的输出工艺也有所不同，主要体现在以下方面：
1. 药液类型： PCB正片通常使用碱性蚀刻药液，而负片通常使用酸性蚀刻药液。这是因为它们需要对应不同的干膜特性来实现相反的效果。
2. 镀锡铅工艺： 在PCB正片制造中，通常会涉及到镀锡铅的工艺，以保护线路不被蚀刻。而在PCB负片中，这个步骤通常不需要，因为需要的区域已经被保留下来了。
3. 速度和精度： PCB正片的制造工艺通常更加复杂，包括镀锡铅和额外的去膜步骤，因此可能需要更多的时间和精度。负片的制造速度相对较快，因为它们避免了这些额外的步骤。
PCB正片的应用场合：
PCB正片通常用于需要复杂线路和更高精度的应用场合。由于它们的制造工艺更复杂，可以实现更精细的线路设计。这些应用包括高性能电子设备、通信设备、计算机主板等。
总的来说，PCB正片和负片在制造工艺和应用场合上存在明显的差异，根据具体的需求选择适合的制造工艺非常重要。
