PCB沉金板氧化问题分析与改善对策

沉金板氧化是线路板行业常见问题，敬鹏电路通过跨部门合作分析并实施改善对策，成功解决了这一质量问题。本文将详细分析沉金板氧化的原因、特征及改善措施。

一、沉金板氧化说明

沉金板氧化是金表面受到杂质污染，附着在金面上的杂质氧化后变色导致的。实际上金是惰性金属，正常条件下不会发生氧化，而附在金面上的杂质比如铜离子、镍离子、微生物等在正常环境下容易氧化变质形成金面氧化物。

二、沉金板氧化的特征

1. 操作不当导致的污染

带不干净的手套、指套接触金面、金板与不干净的台面、垫板接触等；此类氧化面积较大，可能同时出现在相邻的多个焊盘上，外观颜色较浅比较容易清洗。

2. 水质不佳导致的污染

沉金后水洗、成品洗板机水洗过程中水体杂质吸附在金面上；此类氧化面积较小，通常出现在个别焊盘的边角处，呈比较明显的水渍状；金板过水洗后焊盘上会滞留水滴，如果水体含杂质较多，板温较高的情况下水滴会迅速蒸发收缩到边角处，水份蒸发完全后杂质便固化在焊盘的边角处。

沉金后水洗，以及成品洗板机水洗的主要污染物是微生菌类，尤其使用DI水的槽体更适合菌类繁殖，最好的检验方法是裸手触摸槽壁死角，看是否有滑润感觉，如果有，说明水体已经污染。

3. 半塞孔和过孔附近的氧化

过孔或者半塞孔中的药水未清洗干净或孔内残留水汽，成品储存阶段药水沿着孔壁缓慢扩散至金表面形成深褐色的氧化物。

4. 金镍致密性问题

金面致密性较差，镍面有轻微腐蚀现象，并且氧化处含有异常元素Cu，该铜元素极有可能由于金镍致密性较差，铜离子迁移所致，此类氧化去除后，仍会长出，存在再次氧化风险。

三、改善对策

1. 槽体清洁改善

化金现场养板槽与成品清洗机的水洗槽壁较脏，用手摸槽壁有明显滑腻的感觉，说明槽壁有霉菌。改善对策：

每班小保养更换水洗，一周一大保养，大保养需将槽体用双氧水（2-5%）+硫酸（3%）浸泡；将沉镍金洗板机的水接到沉金前进水口；单独的DI水管一个月清洗一次，由环保部列出清洗计划。

2. 水洗工艺优化

化金洗板线的最后一道水洗为热水洗，板在吹干前温度较高，容易造成水渍现象。改善对策：将洗板线第一道水洗改为热水，最后一道改为冷水洗。

3. 清洗时间控制

沉金后金板清洗不及时，在空气中放置时间较长。改善对策：采用先出先洗的原则，保证金板在空气中等待清洗的时间不超过十分钟，养板槽内的板不可超过30分钟。

4. 半塞孔清洗改进

半塞孔位置氧化现象为孔内残留药水造成。改善对策：清洗时将有BGA密集面向下，降低洗板速度，同时适当增加超声波的频率。另外增加每个季度对DI水储存槽及供水管道用双氧水+硫酸清洗一次。

四、改善效果

经过一周的努力，通过跨部门合作分析和实施上述改善对策，沉金板氧化的问题得到了彻底的解决。通过严格控制操作规范、优化水洗工艺、加强槽体清洁管理等措施，有效减少了金板氧化不良的发生，提高了产品质量和客户满意度。