多层线路板压合工序常见问题及改善方案
多层板线路板压合工序存在许多需要研究和讨论的问题，如铜箔起皱、压合层偏、树脂空洞、白边白角、分层起泡、板厚不均等等。 要解决和改善这些问题，就需要对压合工序的主要材料（内层芯板和PP）以及压机的控制点有清晰的认识，并熟悉它们的特性。 压合制程的主要物料 A. 内层芯板 内层芯板是多层板芯板，经过蚀刻制成内层图形。在压合之前，内层芯板必须先经过棕（黑）化处理。 […]
电器元件符号大全
作为一名在线路板厂工作的专业人士，我经常接触到PCB上面的各种符号，这些符号是电子元器件的编号，理解这些电器元件符号意味着更深入地理解线路板的设计和功能。 下面，我们将介绍线路板厂中常见的一些电子元件符号。 1. 电阻（R） 电阻是电子电路中的常见元件，它用来限制电流的流动，通常由一个标有R的符号来表示。电阻的阻值通常以欧姆（Ω）为单位。 2. 电容（C）
131条PCB Layout设计必备指南：提升性能与稳定性的设计规范
在电路板设计中，PCB Layout的质量直接影响到产品的性能和稳定性。对于工程师而言，掌握PCB Layout的设计规范，不仅能有效提升设计效率，还能降低返工率和成本。 在这篇文章中，我们整理了131条PCB Layout设计规范，帮助您在设计过程中避免常见陷阱，确保电路板的可靠性与稳定性。 无论您是初学者还是有经验的工程师，这些规范都能成为您的设计利器。
131条PCB Layout设计必备指南：提升性能与稳定性的设计规范 详细了解 »
PCB孔破状态分析及解决方法
在PCB线路板加工制造过程中，会碰到一种PCB孔破状态现象。本文将讨论造成这种PCB孔破的成因和解决方法。 什么事孔破状态？ PCB孔破状态通常表现为点状分布而非整圈断路的现象，有时也被称为“楔型孔破”。 这种问题在PCB线路板加工中时常出现，它会导致电路板的不良品率上升。 接下来，我们将讨论导致孔破状态的3种常见原因以及解决这个孔破问题的3种有效方法。 原
SMT贴片机结构原理及操作流程
SMT贴片机是SMT生产线中技术含量最高的设备，负责将元器件精确无损地贴装到PCB上。 贴片机的功能可以通过多个技术指标来衡量，其中最重要的包括贴装速度、安装精度、PCB标准和安装比例等。 贴片机的类型 目前有多种类型的贴片机被广泛应用于不同的场景和需求，包括： 多功能贴片机 小型贴片机 高速贴片机 LED专用贴片机 非定制化设备 贴片机基本介绍 在SMT生
PCB板材科普
PCB板材由铜箔层（Copper Foil）、补强材（Reinforcement）、树脂（Epoxy）以及粉料（Fillers）等四个主要成分构成。 本文将深入探讨这四种关键的PCB材料，介绍它们的用途、特性以及需要注意的事项。 铜箔层：电路的血脉 电路导体 铜箔层是PCB中的主要电路导体，类似于人体的血管系统，负责输送重要的电子信号。在PCB上，铜箔层扮演
PCB覆铜需要注意的8个事项
在电路板的设计和制作中，电路板的PCB覆铜工作至关重要，具有一定的技术含量。 本文将为您介绍如何在PCB设计中做好覆铜工作，以减少噪音，提高性能。这些经验总结自资深工程师的实践经验。 1. 覆铜在高频电路中的作用 在高频情况下，电路板上的布线会形成分布电容，而这些电容将会对电路性能产生影响。当电路板上的线路长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生所谓的
什么是PCB沉头孔?
钻孔是电路板制造中一项常见但关键的工序，本文将介绍其中一种常见的孔类型：PCB沉头孔，并解释它在不同应用中的作用。 沉头孔的定义 沉头孔Countersink/Counterbore Hole：又称埋头孔，阶梯孔，漏斗孔或喇叭孔。 沉头孔是一种通过平头钻针或锣刀在板子上钻孔，但不能完全贯穿板子的孔。 这意味着最外部或最大孔径处的孔壁与最小孔径处的孔壁之间的过
沉镍金与电镍金的区别
印制电路板表面处理工艺两种常见的表面处理工艺是沉镍金工艺和电镍金工艺，它们在工艺步骤、信号传输能力、制程能力、镀层结构、硬度、可焊性湿润性以及可靠性风险等方面存在差异。 本文将深入探讨这两种工艺的不同之处，以帮助您更好地选择适合您的PCB制造需求的工艺。 1. 工艺不同 沉镍金工艺： 先在铜面上自催化反应沉积约120-200μm厚的镍层。 然后通过化学置换反
如何防止SMT OEM缺陷
在SMT生产中，特别是OEM（原始设备制造商）领域，可能会出现一些常见的缺陷，这些问题可能会影响产品的质量和性能。 本文将探讨如何防止SMT OEM缺陷以及如何使用X射线检查技术来提高质量控制。 防止OEM缺陷 SMT铸件生产 SMT生产的OEM零件可能会出现以下4种常见的不良现象，这些问题可能会导致电子产品的不良性能和可靠性。以下是一些常见的问题和相应的解
