技术前沿
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PCB正片和负片的区别
在线路板制作的复杂过程中，菲林片分为正片和负片两种类型，在不同的制作阶段…
0欧姆电阻在电路设计中的应用
在电子电路中，经常会看到一个看似不起眼的元件，那就是0欧姆电阻。对于新手…
什么是PCB铣加工？
为了满足客户需求，将原始的PCB分割成所需的尺寸，这个过程称为PCB铣加…
PCB线宽与电流关系
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计…
两种常见的PCB连接方式
在PCB板制造中，PCB连接方式的选择对于电路性能、可维修性以及成本等方…
PCB内层干膜和湿膜的区别
在线路板（PCB）制程中有一个涉及到干膜和湿膜两种不同的加工工艺。本文将…
pcb层数怎么看？
你可能会想知道一个电路板究竟有多少层，通常情况下，这并不容易判断，但是有…
PCB直接电镀工艺
PCB直接电镀工艺在印制电路板制造中扮演着关键的角色。这个工艺能够确保电…
多层电路板分层出泡的原因和解决方法
多层电路板在制造过程中可能出现分层出泡的问题，可能导致电路板的性能下降，…
