多层电路板分层出泡的原因和解决方法
多层电路板在制造过程中可能出现分层出泡的问题，可能导致电路板的性能下降，甚至故障。 本文将探讨多层电路板分层出泡的原因，并提供解决方法，以确保生产高质量的多层电路板。 1. 原因分析 1.1 气体、水汽与污染物质 多层电路板在制造过程中需要经历高温环境，而如果在层叠制止之前，存在气体、水汽或污染物质进入板材内部，这些物质可能在高温下膨胀，导致分层出泡。解决方 […]
怎么解决PCB孤岛现象？
在PCB（Printed Circuit Board）厂的电路板设计中，一个争论不休的问题是是否应该保留或去除PCB死铜（也称为PCB孤岛）。 这个问题涉及到电路板的性能、EMI（电磁干扰）问题以及美观等多个方面。 在本文中，我们将探讨这个问题的不同观点，并提供一些有关死铜在PCB设计中的最佳实践。 死铜的去留之争 主张去除死铜的观点 1. EMI问题： 一
PCB选择性焊接技术详解
近年来，电子工业一直处于高速发展之中，不仅传统插装件可以使用回流焊工艺，甚至表面贴装器件（SMD）也能受益匪浅。回流焊技术之所以备受青睐，是因为它具有多重优点，如快速、高效，能够在同一时间内完成所有焊点，从而将生产成本降至最低。然而，温度敏感元件的存在限制了回流焊接的应用范围，不论是插装件还是SMD。因此，人们开始将目光转向了选择性焊接，这是一种经济而有效的
34个常用的印制电路板IPC标准
为了确保 PCB 的制造和装配达到高质量水平，制造商必须遵循一系列国际标准，其中最重要的是 IPC标准（电子工业联盟标准）。 本文将介绍印制电路板生产中常用的34个 IPC 标准，以帮助您更好地了解这一领域的质量控制和性能要求。 IPC-ESD-2020：静电放电控制 静电放电可以对电子设备造成严重损害，因此必须采取措施来控制它。IPC-ESD-2020 标
造成PCB焊接缺陷的三大主要因素
随着回流焊技术在PCB板焊接中逐渐崭露头角，焊接质量一直是电子制造商们关注的焦点。在本文中，我们将深入探讨造成PCB焊接缺陷的三大主要因素。 PCB板孔的可焊性 PCB板孔的可焊性对焊接质量有着重要的影响。如果PCB板孔的可焊性不佳，将会导致虚焊缺陷，这将直接影响到电路元件的性能。虚焊缺陷可能导致多层板元器件和内层线的导通不稳定，最终影响整个电路的功能，甚至
PCB手指印改善的方法及措施
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造中，由于大工序十多个，小工序上百个。对于中小线路板厂，由于自动化程度低，电路板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，因此板厂品质部深受PCB手指印困扰。 在本文中，我们将深入探讨PCB手指印改善的方法及措施。 1. 了解“手指印” 首先，让我们了解一下“手指印”的成分。它主要包括以下几个要素：
探讨PCB板丝印层的规范和要求
PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的丝印层的功能主要是为了方便电路的安装、维修以及提供关键信息。在这篇文章中，我们将深入探讨PCB板丝印层的规范和要求，以及它们在电子制造中的重要性。 1. 丝印的标号与对应 PCB板上的丝印层主要用于标识元器件、安装孔、定位孔等。为了确保PCB板的安装过程顺利，所有元器件、安装孔、定位孔都需
PCB线路板翘曲度的标准及测试方法
PCB线路板翘曲度是指线路板表面的平整程度。如果线路板不平整，它可能无法准确定位，导致元器件插装时出现偏差，甚至会损坏自动插装设备。 此外，线路板在焊接后可能会发生弯曲，使元件引脚难以对齐，也难以安装到机箱或插座中。 线路板翘曲度的标准 线路板翘曲度的标准通常根据行业规范制定。根据美国IPC-6012（1996版）的规定，用于表面安装线路板的允许最大翘曲和扭
电路板半金属化孔披锋解决办法
在线路板制造过程中，半金属化孔在成型后易产生孔边铜皮翘起、披锋残留等异常，本文将为您揭示半金属化孔异常问题的原因以及如何解决这些异常情况。 原因分析：为何会出现披锋？ 在探讨解决方法之前，让我们先了解半金属化孔异常问题的根本原因。 半金属化孔异常，尤其是披锋的出现，通常与数控机床主轴的旋转方向有关。具体原因如下： 剪切力作用：数控机床主轴的旋转方向通常是顺时
铝基板板材是什么材料
不同系列的铝基板板材具有各自独特的特性和应用，本文将深入探讨1000系、5000系和6000系铝板的基本特性，帮助您更好地了解这些常用铝基板材料。 1000系列铝板 1000系列铝板，如1050、1060、1070等，又被称为纯铝板。这些铝板的特点在于其纯度非常高，可以达到99.00%以上。由于不含有其他金属元素，因此其生产过程相对较简单，价格相对较低，是目
