PCB手指印改善的方法及措施
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造中，由于大工序十多个，小工序上百个。对于中小线路板厂，由于自动化程度低，电路板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，因此板厂品质部深受PCB手指印困扰。 在本文中，我们将深入探讨PCB手指印改善的方法及措施。 1. 了解“手指印” 首先，让我们了解一下“手指印”的成分。它主要包括以下几个要素： […]
探讨PCB板丝印层的规范和要求
PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的丝印层的功能主要是为了方便电路的安装、维修以及提供关键信息。在这篇文章中，我们将深入探讨PCB板丝印层的规范和要求，以及它们在电子制造中的重要性。 1. 丝印的标号与对应 PCB板上的丝印层主要用于标识元器件、安装孔、定位孔等。为了确保PCB板的安装过程顺利，所有元器件、安装孔、定位孔都需
PCB线路板翘曲度的标准及测试方法
PCB线路板翘曲度是指线路板表面的平整程度。如果线路板不平整，它可能无法准确定位，导致元器件插装时出现偏差，甚至会损坏自动插装设备。 此外，线路板在焊接后可能会发生弯曲，使元件引脚难以对齐，也难以安装到机箱或插座中。 线路板翘曲度的标准 线路板翘曲度的标准通常根据行业规范制定。根据美国IPC-6012（1996版）的规定，用于表面安装线路板的允许最大翘曲和扭
电路板半金属化孔披锋解决办法
在线路板制造过程中，半金属化孔在成型后易产生孔边铜皮翘起、披锋残留等异常，本文将为您揭示半金属化孔异常问题的原因以及如何解决这些异常情况。 原因分析：为何会出现披锋？ 在探讨解决方法之前，让我们先了解半金属化孔异常问题的根本原因。 半金属化孔异常，尤其是披锋的出现，通常与数控机床主轴的旋转方向有关。具体原因如下： 剪切力作用：数控机床主轴的旋转方向通常是顺时
铝基板板材是什么材料
不同系列的铝基板板材具有各自独特的特性和应用，本文将深入探讨1000系、5000系和6000系铝板的基本特性，帮助您更好地了解这些常用铝基板材料。 1000系列铝板 1000系列铝板，如1050、1060、1070等，又被称为纯铝板。这些铝板的特点在于其纯度非常高，可以达到99.00%以上。由于不含有其他金属元素，因此其生产过程相对较简单，价格相对较低，是目
多层线路板压合工序常见问题及改善方案
多层板线路板压合工序存在许多需要研究和讨论的问题，如铜箔起皱、压合层偏、树脂空洞、白边白角、分层起泡、板厚不均等等。 要解决和改善这些问题，就需要对压合工序的主要材料（内层芯板和PP）以及压机的控制点有清晰的认识，并熟悉它们的特性。 压合制程的主要物料 A. 内层芯板 内层芯板是多层板芯板，经过蚀刻制成内层图形。在压合之前，内层芯板必须先经过棕（黑）化处理。
电器元件符号大全
作为一名在线路板厂工作的专业人士，我经常接触到PCB上面的各种符号，这些符号是电子元器件的编号，理解这些电器元件符号意味着更深入地理解线路板的设计和功能。 下面，我们将介绍线路板厂中常见的一些电子元件符号。 1. 电阻（R） 电阻是电子电路中的常见元件，它用来限制电流的流动，通常由一个标有R的符号来表示。电阻的阻值通常以欧姆（Ω）为单位。 2. 电容（C）
131条PCB Layout设计必备指南：提升性能与稳定性的设计规范
在电路板设计中，PCB Layout的质量直接影响到产品的性能和稳定性。对于工程师而言，掌握PCB Layout的设计规范，不仅能有效提升设计效率，还能降低返工率和成本。 在这篇文章中，我们整理了131条PCB Layout设计规范，帮助您在设计过程中避免常见陷阱，确保电路板的可靠性与稳定性。 无论您是初学者还是有经验的工程师，这些规范都能成为您的设计利器。
131条PCB Layout设计必备指南：提升性能与稳定性的设计规范 详细了解 »
PCB孔破状态分析及解决方法
在PCB线路板加工制造过程中，会碰到一种PCB孔破状态现象。本文将讨论造成这种PCB孔破的成因和解决方法。 什么事孔破状态？ PCB孔破状态通常表现为点状分布而非整圈断路的现象，有时也被称为“楔型孔破”。 这种问题在PCB线路板加工中时常出现，它会导致电路板的不良品率上升。 接下来，我们将讨论导致孔破状态的3种常见原因以及解决这个孔破问题的3种有效方法。 原
SMT贴片机结构原理及操作流程
SMT贴片机是SMT生产线中技术含量最高的设备，负责将元器件精确无损地贴装到PCB上。 贴片机的功能可以通过多个技术指标来衡量，其中最重要的包括贴装速度、安装精度、PCB标准和安装比例等。 贴片机的类型 目前有多种类型的贴片机被广泛应用于不同的场景和需求，包括： 多功能贴片机 小型贴片机 高速贴片机 LED专用贴片机 非定制化设备 贴片机基本介绍 在SMT生
