PCB蚀刻工艺的三大要点
在PCB的制造过程中，蚀刻工艺是一个关键的环节。本文将深入探讨PCB蚀刻工艺的三大要点，以确保高质量的PCB制造。 一、PCB蚀刻工艺品质要求及控制要点 1. 残铜问题 在PCB制造中，残铜是一个需要特别关注的问题，尤其是在双面板制造中。残铜的存在可能导致电路板上的短路或其他问题，因此在制造过程中需要特别小心，确保没有残留的铜。 2. 残胶问题 与残铜类似， […]
5条PCB设计原则
印制电路板（PCB）的设计是将电路原理图转化为可以实际制造的电路板的过程。这一设计过程不仅仅包括电子元件的布局，还要考虑外部连线、内部元器件的优化布局、金属布线、通孔布局、电磁防护、散热等多个因素。一个出色的PCB设计可以降低生产成本，同时实现卓越的电路性能和散热效果。本文将讨论PCB设计原则，这些原则对于确保PCB的可靠性和性能至关重要。 PCB设计原则的
深入理解 PCB 和 PCBA 中的翘曲
深入理解 PCB 和 PCBA 中的翘曲 您是否曾经组装过一块电路板，但最终发现它并不像预期的那样平整？或者在您收到裸板时，是否发现它们并不完全齐平？ 这种情况被称为PCB翘曲，它用来描述电路板的不规则形状，而这些形状可能与电路板的原始设计完全不同。 这种翘曲可能会在焊接过程中发生，导致组件无法正确放置，或者在回流焊炉中导致电路板发生形变。本文将探讨PCB和
PCB静电防护设计
PCB厂了解到，在干燥的环境下，人体静电（ESD）的电压很容易超过6~35Kv，当用手触摸电子设备、PCB或PCB上的元器件时，会因为瞬间的静电放电，而使元器件或设备受到干扰，甚至损坏设备或PCB上的元器件。 这让我们意识到，PCB静电防护设计对电子产品来说是一个严峻的挑战。 静电是如何产生的？ 静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时，产生
8个常见的PCB设计误区
本文将介绍八个常见的PCB设计误区，以帮助工程师们更好地规避这些问题。 误区一：过于依赖自动布线 有时工程师们可能会觉得，对于不要求高度精密的电路板，可以简单地依赖自动布线工具。然而，自动布线通常会占用更多的PCB面积，并导致更多的过孔。大规模生产中，这会导致供应商的成本增加，从而影响成品率。 误区二：不加区分地上下拉电阻 在电路设计中，上下拉电阻用于稳定信
5G PCB的管理规范
5G技术的快速发展已经改变了通信领域的格局，但要确保5G设备的高性能和稳定性，必须从最基本的部件开始，即5G PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）。 本文将介绍5G PCB的管理规范，以确保这些关键部件的质量和可靠性。 一、5G PCB的拆封与储存规范 1. 5G PCB密封未拆封制造日期2个月内可直接上线使用。 2
5条PCB制板工艺小原则
PCB制板是一项涉及电力学、化学和物理学等。在这篇文章中，我们将总结一些PCB板制作的工艺小原则，这些原则有助于确保PCB板的质量和性能。 1. 印刷导线宽度选择 印刷导线的宽度需要根据流过导线的电流大小来确定。 线宽太小会导致电阻增加，电压降高，从而影响电路性能。 线宽太宽则会增加成本，不利于小型化。 通常情况下，线宽取1到2.54毫米（40到100MIL
如何选择镀金或沉金表面处理？
电路板在制造过程中需要经过不同的表面处理工艺，如何选择镀金或沉金表面处理。 在这篇文章中，我们将介绍两种常见的表面处理工艺：镀金和沉金，并分析它们之间的区别。 先容镀金和沉金 镀金 镀金是一种电镀方式的表面处理工艺，它通过电解原理在电路板上形成一层金属涂层。 金属涂层通常包括金和镍，其中金是最外层的金属，直接接触环境和其他元件。以下是一些关于镀金的关键信息：
电路板焊锡不良原因分析
对于大部分玩SMT工艺的朋友，当碰到SMD零件焊锡不良的问题时，往往首先怀疑到一些常见原因，比如锡膏印刷不良、锡膏过时效氧化、SMD零件脚氧化，或是回流焊的温度曲线没有调好。 然而，还有一个容易被忽视的原因，那就是来自喷锡电路板的喷锡厚度。 在过去，我们更熟悉的是金层与镍层的厚度对焊锡的影响，但是，喷锡电路板的锡层太薄会导致焊锡不良吗？ 本文将介绍一些相关数
可穿戴设备PCB设计要考虑的三个重要因素
随着可穿戴物联网设备的迅速发展，可穿戴设备PCB在这一领域的应用变得愈加广泛。 然而，由于这些设备的体积和尺寸相对较小，制定适用的印刷电路板标准变得异常困难。 因此，PCB设计师和制造商必须克服一系列独特的挑战，以确保可穿戴设备的性能和可靠性。 PCB材料的选择 FR4 vs. Rogers PCB通常由多层堆叠而成，而这些层又可以使用不同的材料制成。 常见
