过孔（via）是多层PCB不可或缺的组成部分之一，通常钻孔费用占据PCB制作成本的30%至40%。简单来说，每个孔都被称为过孔。过孔根据其作用可分为两类：一是在不同层间建立电气连接，另一是作为器件的固定或定位。根据工艺，过孔分为三类：盲孔、埋孔和通孔。盲孔连接印刷线路板的顶层和底层，深度有限，主要连接表层和内层线路。埋孔位于板的内部，不延伸至表面。通孔则贯穿整个板，可用于内部互连或器件安装。通孔成本较低，因此通常在制作中使用。
过孔设计的考虑因素
过孔主要由钻孔和焊盘组成，决定了其尺寸。在高速、高密度的PCB设计中，设计师通常希望过孔尺寸尽可能小，以保留更多布线空间并减小寄生电容。然而，减小孔径也增加了成本。过孔尺寸受到钻孔和电镀等工艺技术的限制，小孔径需要更长的钻孔时间，且可能偏离中心位置。此外，孔深超过钻孔直径6倍会影响镀铜质量。随着激光钻孔技术发展，微孔变得可行，提供更小的过孔尺寸。
过孔对电路性能的影响
过孔引起信号的反射，在传输线上形成阻抗不连续。过孔等效阻抗通常比传输线低12%左右。过孔还有寄生电容和电感。寄生电容导致信号上升时间延长，影响电路速度。寄生电感在高速数字电路设计中更为严重，可削弱电源系统的滤波效果。
过孔的使用策略
在高速PCB设计中，过孔可能带来负面效应。为减小寄生效应，设计时可以考虑以下策略：
- 根据成本和信号质量选择合理过孔尺寸，信号线可用较小过孔，电源/地线可用较大过孔。
- 选择较薄PCB板以减小寄生参数。
- 尽量避免信号换层，减少不必要的过孔。
- 电源/地线就近打过孔，引线尽量短。甚至可以并联多个过孔。
- 在信号换层过孔附近放置接地过孔，为信号提供近回路。
- 在密度较高PCB板中使用微型过孔。
通过这些策略，可以减小过孔的负面影响，提高PCB设计的性能。
